华为欲打造全球首颗FinFET制程手机芯片

华为欲打造全球首颗FinFET制程手机芯片

       台积电第一个16纳米制程客户、同时是全球首家导入FinFET(Fin Field-Effect Transistor)制程的手机芯片厂，并非是高通(Qualcomm)或联发科，而是大陆手机厂华为，其甚至包下台积电后端CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封测产能，为打造全球第一颗FinFET制程手机芯片铺路。  

       手机芯片龙头高通传出首颗采用FinFET制程手机芯片下单给三星电子(Samsung Electronics)，业界纷揣测谁是台积电FinFET制程第一个手机芯片客户，半导体业者指出，将由手机大厂华为出线，该颗芯片由华为旗下海思设计，并以华为名义在台积电投片，率先导入台积电16纳米FinFET制程技术，预计2015年初亮相，这亦是全球第一颗FinFET制程手机芯片。  

       尽管台积电曾透露有意试产16纳米的客户，多数都已转到改良版16纳米FinFET Plus制程，仅有少数客户仍停留在第一版FinFET制程，由于华为在16纳米制程试产进度冲太快，台积电推出改良版制程后，华为已煞不住车，加上要力抢FinFET制程头香，遂决定继续采用既有16纳米FinFET制程量产。   半导体业者表示，台积电第一版16纳米FinFET制程芯片尺寸较大，且效能和耗电表现比不上改良版FinFET Plus制程，华为虽然领先导入FinFET制程，但表面意义恐大过实质效应。

       不过，华为为抢下FinFET制程头香，甚至包下台积电后段CoWoS封测产能，以配合FinFET芯片量产，这亦可能是台积电CoWoS后段服务继赛灵思(Xilinx)之后的第二个客户。  

        华为旗下海思是大陆第一大IC设计公司，主要负责手机芯片设计业务，约90%营收来自华为贡献，近期推出8核心处理器单芯片Kirin 920，并将在2015年推出首款FinFET手机芯片。业界透露华为及海思展现超强气势，芯片开发和生产几乎是不计成本，背后应是有大陆政府银弹奥援，由于大陆政府传有意砸下人民币1,000亿元扶植半导体产业，手机芯片绝对是重要标的之一。  

       另外，台积电CoWoS后段服务价格昂贵，遂推出降低成本版本的InFO(Integrated Fan-out)封测服务，吸引更多客户采用，然华为不畏CoWoS高价，仍包下部分产能，展现大陆厂商全力抢第一的企图心。

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