Google模组化手机被指难成真

　　知名部落格Radio Free Mobile 的创办人、野村证券(Nomura Securities)前任资深分析师Richard Windsor认为，Google的模组化智慧型手机 Project Ara 注定只会是一个科学研发项目;他相近Google拥有足够的资源能克服实现该产品的工程问题：「但人体工学与经济议题将会使该产品永远无法成真。」

　　此外，据说Google正与中国无晶圆厂晶片设计业者瑞芯微(Rockchip)合作，针对Project Ara客制化手机开发应用处理器，目标是开发出能够像乐高(LG)积木那样替换的硬体功能区块;在人体工学部分，Windsor表示，Google所描述的模组化设计特性，会让该手机的基本元件无法被整合在一起，使得可能的空间节省优势消失。他也警告，标准连接器以及每个零组件的不同需求，意味着这款装置所需的材料会比其他正规装置更多。

　　「因此，我想所有的消费者都不太会有兴趣购买具备这些特性的装置;」Windsor列出了数个权衡Project Ara经济效益的观点，举例来说，每个模组会需要与其他任何一个模组进行交叉测试，以确保它们能正确共同运作：「随着越来越多模组被生产出来，确保这些模组能上市的测试需求会爆炸性增加。」

　　此外他也警告，那些随插即用的射频功能，也将使该类装置花费比一般装置更多时间才能通过电信营运商以及FCC等主管机关的测试;因此产品开发成本预期将会更高，产品上市时程也会比一般正规装置更长：「这意味着该装置必须要能卖出相当大的数量，才能回收让它上市所支出的高开发成本。」

　　Windsor指出，Google当然可能拥有一切所需的资源：「但现实情况是，这样的点子恐怕就向它的名字一样难以捉摸。」而且连Google自己都承认，要建立一个跟线上应用程式商店一样的硬体零组件生态系统，还面临大量的挑战。

　　Google近日透过线上社群Google+透露，该公司与瑞芯微的合作就是锁定其先进技术与开发案(Advanced Technology and Projects)活动;根据Google的Project Ara领导人Paul Eremenko所公布的讯息，双方的合作将打造一款支援原生通用介面UniPro的行动SoC，以做为Ara模组的应用处理器、不需要桥接晶片。

　　Eremenko并在发送给社群成员的讯息中透露，与瑞芯微合作开发的处理器将会是实现模组化架构愿景的开路先锋;在该架构下，处理器是扮演拥有单一、通用介面之网路节点的角色，不需要担任所有该行动装置周边的网路中枢。他表示，瑞芯微的UniPro处理器预计在Google的「第三轮设计」中被展示，而该产品原型预期在明年初亮相。

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