英特尔为客户提供2.5D封装技术及高密度模块测试平台

英特尔为客户提供2.5D封装技术及高密度模块测试平台

　　英特尔于美国时间2014年8月27日发布了为半导体代工业务的客户提供的两项新技术。一项是名为“嵌入式多裸片互连桥接”(Embedded Multi-die Interconnect Bridge，EMIB)”的2.5D封装技术，另一项是名为“高密度模块测试”(High Density Modular Test，HDMT)的测试技术。采用这些技术，可以降低封装工序及测试工序的成本。

　　EMIB是为使用英特尔14nm工艺的代工客户提供的技术，从客户2015年出货样品的产品开始可以使用。而HDMT则马上开始提供。

　　据英特尔介绍，EMIB是在一个封装内高密度连接不同芯片的技术。通过插入用来连接不同芯片的小型桥接芯片(bridge chip)，可以只对不同芯片之间需要连接的位置进行高密度连接。与使用TSV(硅通孔)和硅转接板的传统2.5D封装相比，不仅可降低成本，还能简化生产工序。

　　由于这项封装技术使用标准的倒装芯片封装方式，因此可以稳定地提供电源。而且，芯片与封装基板之间能够高速进行信号交换。

　　HDMT是由硬件和软件模块组合而成的测试平台。可用于服务器、客户端、SoC、IoT(物联网)等多种产品和市场，此前只被用于英特尔自己的产品。该平台从小批量产品的调试(Debug)到量产均可应对，因此有助于缩短产品的开发周期、提高生产效率。

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