高通CEO保罗·雅各布：暂不拆分芯片业务 评估正在进行时

高通CEO保罗·雅各布：暂不拆分芯片业务 评估正在进行时

　　6月30日消息，据路透社报道，高通CEO保罗·雅各布表示，尽管面临行业竞争愈演愈烈的局面，而近期投资者一直施压要求公司分拆芯片业务，但高通并不打算这么做。

　　今年4月，对冲基金Jana Partners指出，为提升股东价值，高通应从专利授权业务中剥离芯片业务。该基金称高通的芯片业务“基本毫无价值”。

　　在韩国首尔举行的一次美国商会活动中，雅各布向路透社记者表示，“对此，多年来我们展开过讨论，但我们仍然认为，相较拆分，保持所有业务统一会带来更高的协同效应。”

　　不过，雅各布称，对是否拆分，公司仍在评估，未来仍有可能发生变化。

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