高云半导体发布非易失性 FPGA 芯片产品

高云半导体发布非易失性 FPGA 芯片产品

　　高云半导体今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)GW1N 家族产品。GW1N 家族是基于世界领先的嵌入式闪存工艺—台积电 55nm 嵌入式闪存工艺的非易失性单一芯片 FPGA 器件，目前包括 GW1N-1K 与 GW1N-9K 两款产品。是以降低成本，小薄封装为主要目标，是一款在嵌入式用户存储器方面国际首创的非易失性 FPGA 器件。

　　GW1N 家族产品是高云半导体推出的第二代 FPGA 芯片，具有非易失性、低成本、单芯片小外形封装等特点，在可编程逻辑器件中实现了先进的处理功能，特别集成了高云半导体首创的可随机访问的用户闪存模块，简化了用户接口，方便用户使用，有效的拓广了 应用范围。其闪存数据可保持 10 年，拥有最低 1 万次写操作的高耐久性和高可靠性保证。

　　图 1. 高云半导体 GW1N 家族 FPGA

　　GW1N 家族芯片(GW1N-9K 数据可能会变化)提供了丰富的片上资源：包括，最高近 9 千个查找表;高达近 20 万位的嵌入式块存储器及高达近 2 万位的分布式存储器;高达近 2 百万位的用户闪存存储器;高达 20 个 18 位乘 18 位的乘法器及累加器;在高达 276个输入输出中可提供 44 个真电流源 LVDS 输出。还包括缩相环 PLL 及数字缩相环 DLL 以方便用户使用各种通信协议及设计。

　　GW1N 家族产品可提供先进的小圆晶片级封装以及具有大量 I/O 引脚类型的封装: 包括 WLCSP25 、QFN32、LQFP100、LQFPQ44、MBGA160、BGA204、PBGA256 以及PBGA484 Pin 的封装，为用户释放了更多设计空间;GW1N 家族产品支持瞬时接通功能， 支持 LV 和 UV 两种模式的 Core 电源供电模式，方便用户实现单一电源供电和低功耗方式， 支持多种 I/O 类型及数据传输标准，具有先进的布局架构，支持 JTAG，MSPI 编程模式，支持双镜像编程数据流。这些有效的促成用户实现低成本高性能的设计。

　　图 2. 封装种类多样化

　　“非易失性 FPGA 在工业控制、消费电子、汽车电子等领域应用广泛。这些领域也是 当前各家 FPGA 产商拓展商机的必争之地。”高云半导体首席技术官朱璟辉先生这样认为，“高云的非易失性 FPGA 产品是经过对成本、功能、封装、非易失性等因素详细研究后，在产品的架构、性能、功耗等方面进行了全面的设计优化，目标是使其成为高云半导体在 此领域实现突破的一员‘悍将’。

　　高云软件目前已经支持 GW1N-1K 的设计。高云半导体软件工具前端获得 Synopsys 的 Simplify?工具支持，是中国唯一由新思授权的 FPGA 前端软件，具有 SynplifyPro?的所有 功能，并已经针对高云芯片架构进行优化。后端由高云自主研发的云源?(GOWIN?)设 计软件工具支持。高云半导体软件工具覆盖 FPGA 设计流程，用户可实现从 HDL/RTL 到数据流文件生成的完整流程。

　　供货信息

　　高云半导体拥有完全自主知识产权的云源?设计软件现已支持 GW1N 家族产品，产品 预计将于 2015 年第 4 季度开始提供工程样片及开发板。

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码