共话2016国产“IC创芯”新常态 紧随智能硬件趋向智慧硬件之势
来源：华强电子网 作者：邓文标 时间：2016-05-25 09:00
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联芯发布SDR 64位SoC智能单芯片方案 LC1881实现全面升级
“从大环境上讲，国家在力挺国产半导体产业的发展，产业上从私有化的合作到国际的合作已经成为现实，这对中国半导体来讲是一个机遇，同时，这对半导体从业者来说是最好的时代。”联芯科技副总裁成飞告诉记者，联芯科技依托大唐半导体设计公司紧跟IC产业发展的潮流，集中移动智能芯片作为主体，以通信和连接作为突破口，深入4G LTE、研发5G，拓宽产品应用领域是联芯的市场发展方向。
联芯科技副总裁成飞
作为国内IC设计企业的领导者之一，联芯科技在本次论坛上推出了全球首颗商用SDR(软件定义无线电)64位SoC智能单芯片 LC1881的解决方案，LC1881创新的SDR技术，支持私有协议定制开发，支持私有协议、卫星通信、集群通信、专网通信与LTE+多模通信应用，可广泛应用在各个行业。
LC1881采用八核64位CPU，最高主频为1.8GHz,支持五模多频与载波聚合(CA)，下行速率达到300Mbps，支持双路IPS的双摄像头功能，人脸识别、USB3.0以及Type-C等时下热门应用功能。
整体看，LC1881相比上一代LC1860，可以说是基本实现了全面升级，不过在工艺制程上却没有迈进当前主流的16nm工艺。成飞告诉记者，LC1881在工艺制程上与LC1860一样采用28nm工艺，可以确保量产。上一代LC1860芯片助力红米2A全年已突破千万销量，并在车载市场上也有一定的市场应用，而基于已有的优势，LC1881将在无人机、机器人、虚拟现实等市场应用的拓宽，势必也将会带来新的量级增长。
成飞告诉记者，经过一年左右的时间沉淀推出的LC1881除了性能升级外，通过SDR技术把多媒体、低功耗、私有协议集成，实现单芯片双系统，支持运营商公网、卫星专网以及非授权频段网络，这将会给产品应用带来新使用的体验，联芯也将开始以LC1881五模多频的全球化平台进行推广。
事实上，在软件定义无线电领域可以支持的网络更宽泛，包括IoT的Mesh自组网以及在技术规划上可以进行单点对多点的连接技术，不用SIM卡，不用添加射频前端，就可以实现一对多终端产品进行内部互联，这样一来，产品方案可以不用依赖运营商的网络进行无线连接与传输。成飞表示，这在IoT市场技术应用上将会是多点开花，在终端产品上实现全连接，此外，联芯科技正在制定公有化无线网络以及私有化网络的互联标准，可以提供一个整体的全连接解决方案与更为可靠的电信级QS解决方案。
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