共话2016国产“IC创芯”新常态 紧随智能硬件趋向智慧硬件之势
来源:华强电子网 作者:邓文标 时间:2016-05-25 09:00
松山湖IC 集成电路 人工智能 芯片 松山湖IC 集成电路 人工智能 芯片 松山湖IC 集成电路 人工智能 芯片 松山湖IC 集成电路 人工智能 芯片 松山湖IC 集成电路 人工智能 芯片 松山湖IC 集成电路 人工智能 芯片 松山湖IC 集成电路 人工智能 芯片 松山湖IC 集成电路 人工智能 芯片 松山湖IC 集成电路 人工智能 芯片 松山湖IC 集成电路 人工智能 芯片 松山湖IC 集成电路 人工智能 芯片 松山湖IC 集成电路 人工智能 芯片 松山湖IC 集成电路 人工智能 芯片 松山湖IC 集成电路 人工智能 芯片 松山湖IC 集成电路 人工智能 芯片 松山湖IC 集成电路 人工智能 芯片 松山湖IC 集成电路 人工智能 芯片
恒玄科技BES1000:全球第一颗全集成自适应主动降噪蓝牙耳机芯片
恒玄科技创始人、运营副总裁赵国光
耳机技术发展有两大变革,一个是有源降噪;二是无线连接的蓝牙耳机兴起。分析师传言iPhone7将取消耳机接口使用Type-C耳机后,市场激动的让乐视手机先行印证,推出了业界第一款Type-C耳机。如果一款耳机可以融合有源降噪和蓝牙连接技术,又可以采用Type-C接口,做到技术到形态的颠覆,你会激动吗?
在此次论坛推介会上,恒玄科技带来了全球第一颗全集成自适应主动降噪双模蓝牙耳机芯片BES1000,使降噪耳机的产品技术到市场价格实现颠覆。恒玄科技创始人、运营副总裁赵国光表示,BES1000是一颗全集成、高性能以及低功耗的蓝牙音频芯片可支持Type-C接口,可同时支持BT2.1和BLE4.2,并支持HIFI音质(192KHz/24bit),其SNR大于100dB。此外,该芯片还支持EQ和各种音效技术,以及支持多种噪音消除技术。
在芯片设计上,BES1000芯片需要集成RF射频前端、电源管理、MCU、音频Codec以及软件架构等技术。赵国光称,BES1000首次采用了自适应主动降噪技术,由4路麦克风同时支持前馈和反馈,同时由耳机根据自适应的传递函数变化在滤波器的系数中作调整,这种主动降噪的性能对系统的低延时有很高的要求,这也是目前最先进的主动降噪的系统。
更重要的是采用BES1000芯片的蓝牙降噪耳机在价格上也非常诱人。目前高端的蓝牙降噪耳机在3000元左右,据赵国光透露,搭载BES1000芯片的蓝牙降噪耳机售价可控制在300元左右。
“无线音频在智能硬件的推动下处于一个很大的变动,使得整个技术和产品都在发生很大的变革。”赵国光认为,BES1000芯片推出是一个改变目前的市场格局的好机会。之前音频是一个很封闭的市场,我们希望给客户提供一个开放式的平台改变过去耳机领域封闭市场的状况,使得更多做硬件的公司能够更容易的切入到高端耳机的设计和开发中。相信不久后,我们将会看到更多终端厂商推出采用Type-C接口的蓝牙降噪耳机。
硅谷数模ANX7688:全球首颗全功能USB Type-C单芯片方案
硅谷数模市场总监梁倩
作为移动设备的外部接口USB type-c已经被越来越多的智能设备所采用。据IHS的研究报告显示,到2019年USB TYPE-C连接器出货年复合曾峥率高达231%,并渗透到PC、消费类电子、汽车电子、无人机以及机器人、虚拟现实等新兴领域。硅谷数模市场总监梁倩表示,做USB TYPE-C外部接口,面对的应用产品会比较广泛,不会局限于手机或平板,目前已经包括像电视、显示器、车载的平板以及相关配件都已经在采用我们连接接口,内置我们连接产品的终端设备已经超过10亿台。
在此次新品推介会上,硅谷数模带来的是全球首颗全功能USB Type-C单芯片方案ANX7688。该芯片全面支持USB Type-C最新标准的各项功能;支持AP处理器USB、HDMI信号转换为DisplayPort信号;集成高速信号Mux、AUX/SBU Mux、HDCP1.4、HDCP2.2内容保护以及OCM 。
ANX7688单芯片设计方案可以极大地简化现有设备使用HDMI+USB+电源线的设计,并且还非常方便地用于智能手机,平板,笔电,VR,OTT机顶盒及车载等产品中去。“谷歌安卓已经从底层支持了type-c,我们看到的应用方向就是USB type-c可能会逐渐取代目前普通的type-c甚至HDMI甚至VGA。”梁倩认为,由于不同类别的终端端口不一,导致目前type-c架构比较混乱,但从平台看,转向USB type-c的趋势已经非常明显了。
除了智能手机、平板会在率先采用USB type-c外,VR外部连接的四到五根线也将有望被USB type-c所统一。梁倩进一步透露,谷歌日前在I/O开发者大会中发布了Daydream(白日梦)平台中的8家 Daydream 手机厂商,其中有5家已经与我们商讨希望支持手机连接VR模式,在这样一个应用需求下,由智能手机做视频内容输出,未来可能把VR做成手机配件采用USB type-c会成为一个发展趋势。
- •20+芯片及电子代工厂商半年度业绩PK,芯片及终端市场有哪些变化2025-07-22
- •坚持继续布局32位MCU,进一步完善产品阵容,96Mhz主频CW32L012新品发布!2025-07-16
- •电子元器件销售行情分析与预判 | 2025Q22025-07-16
- •电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年6月2025-07-08
- •元器件终端市场洞察及机会分析|2025062025-07-02
- •IDM龙头破产,该行业有哪些变局和机会?2025-07-01
- •AI消费电子风暴来袭!三大技术革命引爆行业!2025-06-27
- •中国“ST”IPO,披露了存储和MCU这些新变化!2025-06-25
- •暴涨超170%!该通信龙头财报有哪些值得关注的信息?2025-06-17
- •涨价超100%!该模拟龙头的底气和原因在哪2025-06-10