3D NAND：半导体产业新机遇？

3D NAND：半导体产业新机遇？

　　6月30日，中国闪存峰会在北京举行 。武汉新芯执行副裁、商务长陈少民在参与“大存储产业和中国力量”对话中表示，武汉新芯选择3D NAND，是中国半导体产业和中国制造弯道超车的机遇。

　　陈少民指出，按全球半导体产业的规模，中国在细分市场有50%的份额。在今天全球半导体份额中，存储的市场最大，中国也是全世界市场最大的。因为早期市场大，美国圣诞节的采购达到全世界电子器件40%以上的规模。

　　“市场规模影响到产业甚至是标准的制定，中国今天已经具备这样的条件。”陈少民说。

　　从产业的渐进来看，人们已经从早期的PC时代进入到互联网时代，从互联网时代进入工业4.0，模块式的组合;从ERP到CRM，整个工厂从下单、生产、物流一直到销售端，客户拿到了产品，所有的信息都可以放在网上。

　　除此之外，生活当中的每一个动作都可以被记录，日本现在利用大数据在记录桥梁，每一辆车经过带来的震动以及重量，通过这些数据摆在云上面计算将来这个桥梁的寿命。我们今天做滴滴打车用微信支付付钱，这个数据存在云上。

　　无论是云计算，或者是工业4.0，无论是手机在云端，以及PC，都会产生大量的数据。各位的手机上有两个摄像头，一个是照自己的，一个是照外面的;很多资料的应用都是在语音和图片的，造成了网络上的大量数据存储和交换。资料搜索的速度太慢，会造成流通的障碍。

　　存储产业正在发生剧烈的变化，这个剧烈的变化一大推动力来自于存储介质的变化。大存储是上下游。今天看到2D闪存是主流，未来3D将流行。

　　陈少民认为，闪存是目前为止存储的答案而已，将来可能有更新的介质。虽然我们现在做3D的方案，但是我们更加关注将来的可能，因为我们不愿意被淘汰，一直在怀着谦卑的心来看这件事情。

　　从产业链的角度来看，过去半导体或者电子行业的兼并整合，导致分工和专业越来越模糊，早期三星是把颗粒生产好卖给上下游的厂商，2007年，当我们讨论后来加入的人是不是应该从系统端着手(因为它的毛利比较高)，事实上，当我们还没有着手的时候，竞争对手已经在做了。三星70%-80%出的系统都是SSD。打开三星手机，你会发现，从触控屏到里面的系统，包括SSD是从头到尾自己生产。

　　对我们而言，机会是什么?我们是后发，在芯片工艺的设计，模组的设计与生产，甚至渠道产业链的布局等方面没有优势，但是在某些方面是有优势的。

　　从一个后来者要进入到市场的时候，从经营者的角度来说，技术是可以追赶的。但既存竞争对手凭借先入优势，反映在每一片芯片上的成本，我们是没有办法跟它们竞争的。如果我们跟着跟着做2D，研发以及仪器上面的摊销是比不过它们的。

　　闪存大量被需要，市场一直在扩大当中，每年同比上升8-10个百分点，这个势头预计将持续5-7年的时间甚至是更长。与此同时，我们发现2D越往先进的工艺走，加上原来器件的特性，它的可靠性变的非常差，物理特性已经到尽头，必须得找新的方案。3D NAND二维往三维堆叠成了目前最好的方案。

　　这也是武汉新芯选择3D NAND的道理。

　　抓紧未来5年的机遇开发出新的产品，完全是有机会竞争的，这也是中国半导体产业和中国制造弯道超车的机会。

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