东芝全力提升NAND Flash产量 2018年3D NAND占其九成
东芝(Toshiba)统筹存储器事业的副社长成毛康雄于6日举行的投资人说明会上表示,将冲刺NAND Flash产量,目标在2018年度将NAND Flash产量扩增至2015年度的3倍水准(以容量换算)。
关于已在2016年度开始量产的3D结构NAND Flash,成毛康雄指出,将强化3D Flash的生产,目标在2017年度将3D产品占整体生产比重提高至5成、2018年度进一步提高至9成左右水准。
东芝为全球第2大NAND Flash厂商,市占率仅次于三星电子。
日经、韩国先驱报(Korea Herald)7月6日报道,未具名消息指称,东芝打算与Western Digital在未来三年携手,对3-D NAND Flash投资1.5万亿日元(相当于146亿美元)。
根据双方协议,东芝、Western Digital会在日本三重县四日市的现有合资厂房新增芯片制造设备,大多数的资金会用来安装3-D NAND的制造装置。
东芝3月18日宣布,将在2016年度-2018年度的3年间总计砸下约8,600亿日元投资NAND Flash,除将兴建3D Flash新厂房之外,也将对现有厂房进行设备更新、提高3D Flash的生产比重。
最新报告显示,2016年Q1(1-3月)NAND Flash品牌商营收季减2.9%至80.64亿美元,已连续两季衰退。其中东芝NAND Flash营收季增12.8%、增幅远高于三星的1.2%。
Q1东芝NAND Flash全球市占率从2015年Q4(10-12月)的18.6%扬升至21.6%,与三星的市占差距从15个百分点缩小至13.5个百分点。Q1三星市占率为35.1%(2015年Q4为33.6%)稳居首位,第3-6名分别为闪迪(市占率15.1%)、美光(13.3%)、SK Hynix(7.9%)和英特尔(6.9%)。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •安森美推出新型散热封装技术,提升高功耗应用能效2025-12-05
- •Melexis推出针对FIR阵列的免费版人员检测算法2025-12-05
- •英特尔股价暴涨 — “昔日王者”能否东山再起?2025-12-04
- •安森美与英诺赛科达成战略合作协议,共同加速推进全球氮化镓产业生态建设2025-12-04
- •EliteSiC栅极驱动器匹配全指南:关键设计要点解析2025-12-04
- •大联大品佳集团推出基于Infineon产品的电机控制器方案2025-12-04
- •安谋科技Arm China出席SIIAS香港首届国际半导体峰会,携手产业共创AI未来2025-12-03
- •Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块,提高效率和可靠性2025-12-03
- •Vishay VEML4031X00环境光传感器荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖”2025-12-03
- •大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案2025-12-02






