莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink

　　莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)为客製化智慧互连解决方案领导供应商，今日宣佈扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统(ADAS)和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接。

　　IC Insights 资深市场研究分析师 Rob Lineback 表示：「预计未来五年内，CMOS 影像感测器市场将呈现稳定成长，而车用系统将会是CMOS 影像感测器成长最多的应用领域。预计2020 年复合年均增长率将达55%，达到22 亿美元的市场规模，约佔整个市场规模152 亿美元的 14%。」

　　行动装置应用处理器的主要优势，包括低成本影像感应器和显示器的快速普及与 MIPI?标準介面的广泛运用，皆加速过去几年在车载应用上的创新。其理想将系统中的每个元件都能直接连接应用处理器，但实际情况往往并非如此，随着越来越多车载应用採用行动装置平台，这个问题变得更加复杂。而介面桥接元件支援多种介面和协定，包括 MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI 以及一系列传统影像介面和协定，如 CMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、SubLVDS、SLVS、LVDS 以及OpenLDI，能够有效解决上述问题。

　　莱迪思半导体行销总监Deepak Boppana 表示：「摄影镜头和感测器广泛运用于汽车产业，有助于汽车产业跟上技术发展的步伐，并满足消费者对 ADAS 和资讯娱乐系统的需求。然而，行动装置影像感测器、应用处理器以及嵌入式显示器等相关应用之间出现了介面不匹配的问题。莱迪思ECP5 和CrossLink 元件实现汽车产业客户採用搭载最新行动装置介面技术的摄影镜头和显示器，降低并缩减系统整体成本、功耗及尺寸，同时加速下一代产品的上市进程。」

　　ECP5 车用级元件的主要特色包括：

　　? 成本优化架构，内建高速 SERDES 通道，提供Open LDI、LVDS FPD-Link、eDP、

　　PCIe 及GigE 视讯介面

　　? 小尺寸封装与高功能密度

　　? 低功耗

　　? 预先处理与事后处理(例如影像讯号处理)

　　? Lattice Diamond? 3.8 提供软体支援

　　CrossLink 车用级元件的主要特色包括：

　　? 全球速度最快的MIPI D-PHY 桥接元件支援12 Gbps 频宽，实现高达4K UHD 解析度的

　　视讯传输

　　? 支援常见的行动装置、摄影镜头、显示器以及传统介面，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS 和LVDS 等介面

　　? 业界6 mm2 最小尺寸的封装选择

　　? 超低运作功耗的可编程桥接解决方案

　　? 内建休眠模式

　　? 结合ASSP 和FPGA 的优势，提供最佳的解决方案

　　? Lattice Diamond? 3.8 提供软体支援

　　ECP5 和CrossLink 车用级元件的样品正式开放申请。

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