台湾晶圆代工厂Q4合计营收或可达95.6亿美元

台湾晶圆代工厂Q4合计营收或可达95.6亿美元

　　第4季为晶圆代工产业传统淡季，2011年至2016年，台湾主要晶圆代工厂第4季合计营收仅2014年呈现季成长，其余诸年平均为5%季衰退。然而，在高阶智慧型手机需求优于预期，大陆在4G+布局与新兴市场4G升级需求推动终端需求成长，DIGITIMES Research预估，2016年第4季台湾主要晶圆代工厂合计营收达95.6亿美元，较前季仅衰退0.6%，亦较2015年同期74.4亿美元成长28.6%，淡季不淡。

　　由需求面观察，除来自高阶智慧型手机需求优于预期外，包括基频晶片、游戏机绘图晶片、AR/VR相关晶片、AI相关晶片，都有采用16奈米制程解决方案。在应用范围更广的情况下，2016年第4季台湾主要晶圆代工厂来自16奈米制程营收将达26.9亿美元，季成长21.4%，将超过28奈米制程营收金额，成为台湾晶圆代工产业主流制程。

　　由供给面观察，随着台湾主要晶圆代工厂加速对28奈米及其以下先进制程产能的布局与扩充， 2016年第4季台湾主要晶圆代工厂合计12寸晶圆季产能将达510.5万片约当8寸晶圆，较前季496.8万片约当8寸晶圆季成长2.8%。

　　2016年第4季台湾主要晶圆代工厂来自28奈米及其以下先进制程营收金额与占营收比重预估将较第3季明显攀升，但终端市场对电源管理IC与大尺寸LCD驱动IC需求，转强造成8寸晶圆厂产能利用率较前季提升，这也让台湾主要晶圆代工厂来自16奈米与28奈米制程营收提升所带来产品组合改善效益未如预期，平均销售单价与第3季持平。

　　高阶智慧型手机提升16奈米制程需求　 4Q’16台湾晶圆代工产业淡季不淡(2)

　　受惠于智慧型手机需求成长带动，包括苹果A10应用处理器大量出货、联发科智慧型手机晶片出货大幅成长，加上消费、电脑、车用、工业用与标准产品进入传统旺季，2016年第3季台湾主要晶圆代工厂合计营收达96.2亿美元，较前季81.9亿美元成长17.5%，亦较2015年同期79.1亿美元成长21.7%。

　　第4季为晶圆代工产业传统淡季，2011年至2016年，台湾前三大晶圆代工厂第4季合计营收仅2014年季成长呈现正值，其余诸年平均为5%季衰退幅度。

　　因高阶智慧型手机需求优于预期，大陆在4G+布局与新兴市场4G升级需求，推动终端需求成长，加上受TV、手机面板驱动IC需求上升，工业用与车用电源管理IC需求也升温，8寸晶圆厂产能利用率也将较前季攀升。

　　DIGITIMES Research预估，2016年第4季台湾主要晶圆代工厂合计营收达95.6亿美元，较前季仅衰退0.6%，亦较2015年同期74.4亿美元成长28.6%，淡季不淡。

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