多方竞争加速VR应用发展 2017年有望登上新台阶

多方竞争加速VR应用发展 2017年有望登上新台阶

　　VR/AR被公认为是下一代视觉交互技术的“新风口”，在2016年的智能硬件市场上的表现尤其令人印象深刻。从“峰顶”到“低谷”，VR/AR市场经历了从疯狂回归理性的过程。据不完全统计，仅2016上半年，国内就已经有31家VR相关企业获得融资，融资总额达到了12亿人民币，足足超过了2015年的融资总额2亿以上。除此之外，据国际知名数据研究机构SuperData发布的报告显示，2016年全球VR总产值约为27亿美元，其中，移动端VR贡献了大约8697.6万的销量数据，中高端VR产品领域则贡献了大约155万台左右的销售数据。就规模来看，VR市场相比过去已经获得了非常可观的增长，2016年也毫无悬念的成为全球VR产业的“商用元年”。

　　首先，从技术方面来看，VR芯片则是今年的一大主要发力点，各大芯片厂商与VR硬件设备商在多方面都展开了布局。芯片领域以高通、英伟达和AMD为例，高通于2016年陆续发布了骁龙820、821芯片，在今年CES展上也正式发布了骁龙835芯片，而且性能上也逐步往VR领域靠拢，在续航、3D图形、音视频、注视点渲染技术以及网络连接等方面层层递进，除此之外，高通也相应开发了基于骁龙820的VR软件开发包，并即将把骁龙835芯片也集成到该软件包当中，进一步拓展其在VR芯片领域的布局和提高话语权。另一方面，AMD和Nvidia在GPU领域打得火热，除了陆续发布高端GPU显卡芯片外，AMD也在单眼4K VR技术领域有所布局，而Nvidia也相应发布了首款基于GPU加速超逼真渲染解决方案Iray的VR硬件，除此之外，还在VR新一代眼球追踪交互技术领域开始发力。

　　而VR硬件是今年的另一大备受关注的热点，从移动到高端产品，VR技术的发展各具特色。移动VR领域，三星Gear VR不仅改用了全新的Type-C接口，而且进一步将FOV角度从96度扩展到101度左右，同时也正在开展面部和眼球追踪技术的研发，值得一提的是，三星预计将在2017年晚些时候推出盖乐世Note8手机，将适配全新的Gear VR，并表示能提供高清的4K显示技术，令人期待;而谷歌则热衷于Daydream平台的开发，为DaydreamView和Pixel系列手机搭建了强大的内容后盾，并开辟了一个全新的“捆绑式”营销市场。

　　而高端VR设备领域，业内巨头Oculus则推出了“房间尺度体验”的Touch手柄，并研发了基于inside-out-tracking技术的SantaCruz的一体机，同时在年底收购眼球追踪技术公司EyeTribe，来年或将在VR上正式集成眼球追踪技术和局部渲染技术;HTC则开放了Lighthouse定位追踪系统，并于2016年11月推出了VR无线方案，而且其最新发布的全新追踪器Vive Tracker和3D VR耳机Vive畅听智能头带也逐渐成为下一代VR沉浸式体验的标志。

　　由此看来，在众多设备厂商和芯片厂商“角逐”的局势下，2016年已毫无悬念的成为“VR商用元年”，而2017年则成为众多VR厂商真正开始认真思考如何令VR应用进一步落地和VR社交的年度。如果VR可以超过智能手机，成为下一个主要的计算平台，就像智能手机当年超越台式电脑一样，那么如何用技术的改变来驱动不同的用户体验市场就显得至关重要。深圳凌触科技华南区商务负责人龙泉在接受采访时表示：“2016年的移动VR产业在加速跑马圈地，这点我们在DayDream与Holographic两大平台的争斗中就能感受到，这意味着谷歌和微软都开始将移动VR/AR视为下一代计算平台的主流，并在关键的内容平台领域展开类似手机厂商的OS标准大战。而另一方面，VR技术的瓶颈在未来几年依然会持续存在，这主要取决于芯片技术和屏幕显示技术的发展，正如手机一样，未来VR还将在续航能力、3D图形渲染能力、音视频、显示屏分辨率、网络连接以及CPU功耗等领域持续发力，才能真正有资本去进一步拓展更多的市场。”高通最新发布的骁龙835就是一个非常好的案例，10纳米移动芯片骁龙835采用了第二代FinFET工艺，在多个关乎VR性能的参数上有大幅度的提升;除了芯片方面，VR显示屏技术也有望实现进一步提升，未来AMOLED的规模化应用，也将会进一步驱动VR行业的发展。

　　除此之外，硬件设备的技术领域也将会有新的突破。2017年会是VR/AR技术的关键点，像谷歌Daydream的移动VR平台，或者Oculus继Gear VR之后将要推出的移动VR产品，都有望登上PC VR在过去一年登上的台阶。而未来几年，视频游戏将是核心领域，医疗保健和教育领域的应用也将逐步推动VR技术的普及。用户体验、技术的改进将是影响VR市场发展的主要因素，TEConnectivity数据与终端设备事业部亚太区技术应用资深经理徐苏翔告诉记者，“凭借可定制的输入/输出、电磁屏蔽及小型化的信号和电源连接器解决方案，以及板对板、线到板和传感器解决方案，TE Connectivity(TE)希望以最先进的连接解决方案满足上述市场需求，积极应对下一代VR市场发展中连接方面的各项挑战。2017年，TE将继续重视在这方面的技术研发，特别是TE应用于VR的HSIOOneConnectorSolution，将努力实现更真实、更高速的VR体验。”

　　浙江舜宇智能光学技术有限公司高级市场总监徐士鑫在接受记者采访时表示，2017年，以手机平台为主的移动VR会越来越主流，未来针对移动VR开发的三维交互设备和全景采集设备将迎来爆发式增长。在图像传感器技术方面，高帧率、大视场角的双摄乃至多摄像头方案将成为VR设备的标配，这将进一步推动inside-out-tracking技术、手势识别、眼球追踪等技术的普及，加速消费级市场的增长。而且，手机的图像传感器配置也会逐渐兼容VR所需的深度相机方案，联想联手谷歌推出ProjectTango手机就是2016年最好的范例。

　　而在中高端VR领域，VR屏幕PPI数值未来会进一步提高、尺寸也会更小，多镜片组合的显示方案将在量产化设备上崭露头角。同时，小型化、低功耗的多摄像头方案搭配协处理器的组合，再结合手势识别、VSLAM、眼球追踪的算法应用，会在2017年下半年为中高端移动式VR头显设备带来全新的交互体验。而无线方案的普及、主机性能的提升，以及VR头盔的轻便化，则会让PC式VR设备迎来优质内容应用的持续增长，但这类设备的交互仍然会以“空间定位+动捕手柄”为主。

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