MINIEYE王启程:无人驾驶一步到位机会渺茫 汽车硬件获取巨大发展动力
我认为汽车电子安全性要求很高,复杂度也是多维的,一步到位可能性比较小。目前在做一步到位无人驾驶的企业多为互联网企业,对传统汽车技术储备较为薄弱,为一步到位实现无人驾驶更增添了难度。风险更小的路线是半自动驾驶不断实践,不断改进,最后实现无人驾驶。
2016-2017年,车载cmos传感器大量的研发资金投入,不断的使用更新的技术,取得很好的发展。处理器也是发展很快,多核DSP加上多核ARM,以及FPGA加上多核ARM,使得视觉计算在嵌入式实现变得更加简单。
车企对成本较为关注。一些较为昂贵的计算芯片可以用作产品开发,但不适合量产,尤其是前装量产。为了降低对硬件性能的要求,算法优化是很重要的一个方面。目前我司的硬件方案分为前后装两个方面。后装产品在ARM平台上跑我们自己的算法实现与mobileye对标,完成了第一代后装产品的量产。在前装方面,我司的前装样件采用全车规级芯片。2017年会做前装的产品化和车规测试。另外,我们在半自动驾驶领域作一些布局,和合作伙伴一起开发如自动刹车、自适应巡航等功能。
本文为华强电子网原创,版权所有,转载需注明出处
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •中东局势升级:一场正在逼近的全球芯片供应链危机2026-03-24
- •突发!三星9万人准备罢工:全球芯片要变天了?2026-03-18
- •芯片价格全面失控:最高暴涨70%,这一轮半导体周期不一样了2026-03-18
- •2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同2026-03-06
- •芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对2026-03-05
- •阿里“造芯”走到关键一步?平头哥或冲击IPO2026-01-26
- •重磅消息!中国对日本进口芯片发起反倾销调查!2026-01-08
- •摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器2025-08-04
- •免费直播预告 | 从理论到实操,全面解析ADC/DAC芯片测试前沿方案!2025-06-17
- •ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃2025-06-10






