美光东芝英特尔大咖坐镇 力成封测订单接到“手软”

　　存储器封测厂力成公告第四季合并营收新台币136.50亿元，全年合并营收新台币483.44亿元，同步改写历史新高纪录。受惠于美光、东芝、英特尔等大客户持续扩大委外，力成今年营运乐观，营收及获利可望同创新高纪录。

　　至于紫光集团入股力成一案，因主管机关迟未核准，将在14日合约到期后自动失效。

　　受到客户年终盘点影响，力成去年12月合并营收微减0.5%达新台币45.88亿元，为单月营收历史次高，与前年同期相较成长15.5%。去年第四季合并营收达新台币136.50亿元，较第三季成长7.0%，优于市场普遍预估的3～5%，并续创季度营收历史新高。力成去年全年合并营收达新台币483.44亿元，年增13.7%并创历史新高。

　　法人表示，力成去年第四季营收优于市场预期，主要是受惠于DRAM、NAND Flash市场供不应求，上游客户包括美光、东芝等产能全面开出，力成接单畅旺且产能利用率提升到9成以上满载水准。法人预估，力成第四季毛利率看升，单季每股净利可望上看新台币2元，去年全年每股净利将上看新台币6.3～6.5元。力成不评论法人预估财务数字。

　　由于今年存储器市场仍处于缺货状态，法人看好力成今年营运表现。以DRAM封测接单来看，美光不仅会提高委由力成西安厂标准型DRAM封装代工数量，因为中国台湾地区已是美光的DRAM生产重镇，过去送回自有封测厂生产的非标准型DRAM，也可望转下单给力成代工。

　　在NAND Flash封测部分，东芝今年主力在于扩大3D NAND产能，力成已获认证通过，第一季将开始接单量产。英特尔大连厂已在去年底量产3D NAND，今年下半年会再量产新一代3D XPoint存储器，力成可望成为主要后段封测代工厂。此外，业界亦看好美光后续可望把3D NAND封测订单交由力成代工。

　　力成的逻辑IC封测接单也有明显成长，包括转投资超丰的闸球阵列封装(BGA)已进入量产，并争取到国外IDM厂委外订单，而力成主攻的晶圆凸块、扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP)、覆晶封装等，也已拿下网通大厂代工订单，今年营收不看淡。

　　至于紫光集团原本有意投资入股力成一案，因为主管机关一直没有核准，该合约将在1月14日到期后自动失效。外资法人对此持正面看法，一来力成的股本将不会因此大幅膨胀，二来力成就算没有接受紫光入股，但有全球最大存储器模组厂金士顿撑腰，紫光未来在大陆投资的DRAM或NAND Flash，后段封测订单仍将落在力成手中。

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