2017年半导体产业六大发展趋势

2017年半导体产业六大发展趋势

　　趋势四：中国半导体市场将继续保持高速增长

　　在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎，2016年销售额超过4300亿元，增长率达到19%。在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下，预计2017年国内半导体产业增速区间为18%-25%。

　　2006-2016年中国集成电路产业规模

　　数据来源：中国半导体行业协会

　　近两年以中资为主导开展的国际并购金额达到130亿美元，已引起美国等西方优势国家的重视，针对中国企业并购采取更为严厉的审查。面对更为严峻的外部挑战，如何整合现有资源将成为国内企业在2017年的工作重点。

　　趋势五：国内先进工艺项目将陆续进入建设阶段

　　根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告，预计将于2017年—2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。这些建于我国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产。针对本次产能，不仅仅是在制造生产线的数量上大幅增加，更是以先进工艺技术为主。可以预期，在本轮投资之后，未来中国大陆厂商将要在先进工艺领域，与国际大厂进行更加激烈的争夺。此外，在存储器领域，当前国内正在形成以武汉新芯、福建晋华、合肥长鑫为代表的三足鼎立的战略格局，产业布局已经在2016年初步完成，2017年，随着三个主要项目的持续推进，预计将在技术层面和产线建设层面均会有所突破。

　　趋势六：海外合作和国内整合成为新常态

　　随着综合国力增强和半导体产业快速发展，我国在需求驱动下开始了新一轮半导体发展热潮，中国资本在海外的投资并购活动，已引起美欧日韩等国家的警觉。美国科学技术顾问委员会(PCAST)近期发布报告指出，中国半导体产业的崛起已经对美国构成威胁，并将加强美国外国投资委员会(CFIUS)对中资收购的审查。德国等欧盟国家也强化外商投资审查，特别是中资企业在欧洲的并购。韩国政府支持三星电子和SK海力士领军，筹建总规模2000亿韩元的半导体希望基金，以应对中国存储器产业的崛起。全球半导体产业围绕资本、技术、人才、市场等方面的竞争加剧。

　　面对国际政治和并购环境日趋复杂，一方面，预计2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大。2016年国内并购总金额同比大幅下降，基本没有对整体公司的并购，都是对国外公司产品线或部分股权的并购，审查受阻案例达到7起。随着全球产业整合和竞争加剧，可供选择的并购标的逐渐减少，国内资本海外并购的难度继续加大。

　　另一方面，地方集成电路投资持续热度，国内公司和国际公司多形式的合作增多。随着国家基金的设立运行和各项政策的落实，地方政府热情高涨，近两年来北京、武汉、上海、四川等地相继设立集成电路地方基金。预计2017年地方对集成电路产业的投资热度将会持续，各地加快对生产线、产业园和公共服务平台等项目投资，并给以相关政策支持。受国际形势的限制，产业资本将转向国内企业的并购整合，并以平台企业为主打造上下游产业生态。同时由海外并购开始转向多形式的合作，如国际企业与国内企业成立合资公司，在国际巨头整合之后寻找优质产品线溢出的并购机会等。

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