Q2硅晶圆合约价再涨20% 半导体产业有望持续复苏

Q2硅晶圆合约价再涨20% 半导体产业有望持续复苏

　　随着全球半导体产业出货量的持续攀升，硅晶圆的二季度合约价延续了之前的涨势，在一季度10%涨幅的基础上，再次上涨近20%。

　　硅晶圆，简单的说就是指制造半导体集成电路所需的硅晶片，由于形状是圆形，所以称为晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，硅晶圆是半导体产业的基础。半导体级硅晶圆的价格在去年触到了近11年来的低点，随后缓慢企稳回暖。进入2017年，全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态，包括中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源，中小企业更是不惜加价购买。

　　证券通投顾网认为，近几个月硅晶圆价格持续上涨，主要原因有以下几个方面：

　　1、硅晶圆产业经历了多年的低潮期，过剩产能得到出清，目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经开满仍无法满足订单需求，产能持续吃紧;

　　2、我国扶持半导体产业发展的力度空前，芯片国产化进程提速，在政策的引导下，12寸晶圆厂投资激增，目前月产能46万片左右，在建产能约为63万片。未来，我国12寸厂单月产能将达到109万片，加剧了硅晶圆抢货潮;

　　3、硅晶圆下游半导体产业进一步回暖，智能手机等电子消费品出货量增加。

　　从各大生产厂商二季度的合约订单可以看出，今年的硅晶圆供应将会变得十分紧张，供需缺口短时间内难以缓解，2017年的市场供应缺口预计会有3-5%，2018年会扩大到7-8%。

　　目前全球硅晶圆供应商主要以中国台湾、日本、韩国企业为主，信越半导体、胜高科技、环球晶圆、Silitronic、LG五家公司垄断了全球93%左右的硅晶圆市场。虽然国内市场上暂时没有主要从事硅晶圆生产的上市公司，但是硅晶圆作为半导体产业的先行指标，产销数据的持续回暖将带动半导体产业的进一步复苏，产业链相关设备、材料等核心供应商有望受益。

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