今年晶圆代工市场规模达567亿美元 台积电仍独占鳌头

今年晶圆代工市场规模达567亿美元 台积电仍独占鳌头

　　过去几年，三星在晶圆代工上的投资似乎不如预期般的顺利。原本寄望极高的14nm制程，竟然在与台积电的16nm对抗之际铩羽，甚至连苹果的订单都遭到突袭，而预期可以抢到的Nvidia订单也无法如愿。晶圆代工市场排名第二的格罗方德，因为14nm的制程难以独力完成，不得不与三星结盟，也有特定客户遭到台积电的突袭。台积电的16nm制程，显然大获全胜，也让台积电独领风骚的黄金时代继续延续。

　　根据Gartner的估计，2017年全球晶圆代工市场是567亿美元，其中台积电独占54%，而市占率5~10%的竞争者包括格罗方德、联电、三星与中芯国际，一、二线厂商的市占率明显有一段差距，但三星显然不愿意就范。三星在2016年底开始进入10nm的阶段，并生产用于Snapdragon 835与自家Exynos的应用处理器，在进度上再度超前台积电。

　　值得注意的是，在工程技术进展顺利的信心下，三星在原有华城工厂旁又新建生产线，原本停滞的晶圆代工部门资本支出，在2017年开始出现回升。

　　另外在EUV等新装备的导入上，三星也比台积电、英特尔更为积极。据悉，台积电、英特尔都计划在2019年导入5nm技术时，才开始布局EUV制程。但三星显然更为积极，并从7nm开始导入EUV，这也可能会刺激台积电原先的布局计划。

　　格罗方德不仅强力推动FD-SOI的工程技术，也计划在7nm世代，以自力研发的的模式推进。三星在晶圆代工事业的资本支出，估计2015年时约21亿美元的高峰，但之后的2016年跌到13.6亿美元，2017年估计为15.1亿美元，2018年将回升为16亿美元。

　　相较之下，台积电2017年估计将达102亿美元，2018年、2019年都可达110亿美元上下。估计，全球晶圆代工业的投资总额，将从2015年的172亿美元，增加到2018年的214亿美元，而台积电为了对抗三星的7nm EUV计划，也应该会提前在7nm世代布局EUV，对抗GF则以22nm的FD-SOI应战。

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