三星领先台积电引入7纳米EUV技术，今年代工市场欲超车联电

　　据日经中文网报道，7月11日，韩国三星电子在首尔举行的说明会上，向客户等各方介绍了半导体代工业务的技术战略。新一代7纳米半导体将采用最尖端的制造技术，从2018年开始量产。

　　此次说明会上，三星展示了发展蓝图，记载了决定性能好坏的电路线宽的微细化进程。三星表示，采用“极紫外光刻(EUV光刻)”新技术的7纳米产品计划从2018年开始接单，5纳米产品和4纳米产品分别将从2019年和2020年开始接单。

　　EUV能大幅提高电路形成工序的效率，7纳米以下的产品曾被认为难以实现商用化，而EUV是能使之成为现实的创新技术。三星高管强调说：“本公司是全球首家(将EUV)全面用于量产工序的企业”。台积电则计划从2019年引进该技术。

　　三星和台积电代工的半导体对物联网(IoT)和人工智能(AI)的发展来说不可或缺。三星在很多技术方面领先，但在全球代工市场占50%以上份额的台积电在销售额方面遥遥领先。

　　在晶圆代工市场方面，三星电子发下豪语今年要超车联电，晋身全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。

　　IHS Market数据显示，2016年三星晶圆代工营收为45.18亿美元，较2015年大增78.6%。虽然位列全球第四，前面仍有台积电、联电和格罗方德，但正急起直追。

　　过去五年来，三星为了赶上台积电，撒钱狂买半导体设备，预计今明两年韩国的半导体设备投资将超越台湾，成为全球新老大。半导体设备材料协会(SEMI)估计，2017年韩国晶圆设备的投资额将飙升68.7%、达129.7亿美元，胜过台湾的127.3亿美元。SEMI 估计，2018 年韩国晶圆设备的投资额将续增至 133.8 亿美元，保持王者地位。台湾会被中国大陆超车，落居第三位。韩国业界人士预料，韩国第一宝座坐不久，再过几年，中国大陆将超越韩国，成为半导体设备投资的最大产地。

　　目前，三星晶圆代工共有三个厂区，S1厂在韩国器兴(Giheung)、S2厂在美国德州奥斯汀、S3在韩国华城(Hwaseong)。S3预定今年底正式启用，将生产7、8、10纳米制程晶圆。

　　在此前一天，7月10日，韩国大型半导体企业的SK海力士宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司，主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。

　　SK海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。 不过，目前晶圆代工业务在SK海力士的营收占比不足1%，年度营收约1200亿韩圜。

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