大联大推基于NXP芯片的智能音频功放 助力手机音质的提升

大联大推基于NXP芯片的智能音频功放 助力手机音质的提升

　　致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。

　　大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括：

　　一、基于NXP TFA9888的单声道智能音频方案

　　二、基于NXP TFA9911的单声道智能音频方案

　　三、基于NXP TFA9896的立体声智能音频方案

　　四、基于NXP TFA9890的立体声智能音频方案

　　一、基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案

　　功能描述

　　① 立体声Class-D类智能音频功放

　　② 能升压到9.5V，将音量抬升

　　③ 实时侦测振幅、温度及腔体环境变化

　　④ 兼容标准声学回声消除

　　⑤ 支持混合侧音

　　重要特性

　　① 低RF敏感度

　　② 高效率和低功耗

　　③ 能极大提升音质的充足余量

　　④ 支持8kHz~48kHz的采样频率

　　⑤ 可以侦测腔体是否损坏或漏气

　　⑥ 削波抑制

　　二、基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案

　　功能描述

　　① 立体声Class-D类智能音频功放

　　② 能升压到9.5V，将音量抬升

　　③ 实时侦测振幅、温度及腔体环境变化

　　④ 兼容标准声学回声消除

　　⑤ 专用扬声器作为麦克风的反馈路径

　　重要特性

　　① 能极大提升音质的充足余量

　　② 支持8kHz~48kHz的采样频率

　　③ 可以侦测腔体是否损坏或漏气

　　④ 低RF敏感度

　　⑤ 削波抑制

　　三、基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案

　　功能描述

　　① 基于NXP TFA9896智能音频系统模块

　　② 驱动双声道喇叭工作

　　③ 支持I2S音频输入，高保真D类音频输出

　　④ 通过I2C接口对其进行控制

　　⑤ 自适应偏移控制，以保护扬声器振膜

　　重要特性

　　① 内置DSP，嵌入扬声器提升和保护算法

　　② D类放大器

　　③ 支持8kHz~48kHz的采样频率

　　④ 自适应DC-DC转换器供电

　　四、基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案

　　功能描述

　　① 基于NXP TFA9890智能音频系统评估板

　　② 驱动左右声道喇叭工作

　　③ 支持I2S音频输入，高保真D类音频输出

　　④ 通过I2C接口对其进行控制

　　⑤ 自适应偏移控制，以保护扬声器隔膜

　　重要特性

　　① 内置DSP, 嵌入扬声器提升和保护算法

　　② D类放大器, 输出功率2.65W

　　③ 支持8kHz~48kHz的采样频率

　　④ 自适应DC-DC转换器供电

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