美企提告三星晶圆代工侵犯24专利
美国半导体公司Tessera Technologies指控三星侵犯专利,向美国国际贸易委员会(ITC)等提出告诉。
Tessera Technologies 28日发布声明稿称,三星电子侵犯该公司24项专利,涵盖半导体制程、接合、封装,影像技术等。 侵权的半导体产品包括三星旗舰机Galaxy S6、S7、S8、Note 8等。
Tessera是Xperi的关系企业,Xperi首席执行官Jon Kirchner表示,1997年三星首次和Tessera签约,之后20年持续受惠于Tessera的半导体技术。 该半导体专利合约2016年12月到期,此后三星在未经授权、也未付费的情况下,持续使用Tessera专利。
Kirchner说,尽管该公司想达成协议,三星让他们别无选择,只能透过法律途径捍卫知识产权。 该公司已向ITC、三个美国联邦地方法院等提出告诉。
韩媒BusinessKorea 8月19日报导,三星华城厂的18号线原定明年动工,如今三星决定提前至今年11月破土。 18号线的建筑面积为40,536平方公尺,总楼面面积为298,114平方公尺。 投资金额为54亿美元,预定2019年下半完工,生产内存以外的半导体产品。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证2025-06-27
- •第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见2025-06-26
- •SiC Combo JFET技术概览与特性2025-06-26
- •罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…2025-06-25
- •安森美AI数据中心系统方案指南上线2025-06-25
- •艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆2025-06-25
- •罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”2025-06-25
- •东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品2025-06-25
- •罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案2025-06-23
- •Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路2025-06-23