联发科实力步步逼近，高通面临价格压力

联发科实力步步逼近，高通面临价格压力

　　根据DIGITIMES Research调查分析显示，第4季预计手机应用处理器(AP)出货季增约4.1%，联发科(2454)在规格上的急起直追，也刚始对高通带来压力，第四季也将进一步缩小和高通的差距， 高通也将开始面临价格的压力。

　　DIGITIMES Research，预估2017年第4季智能型手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅增长4.1%，2017全年将较2016年将成长1.4%，且受全屏幕风潮影响， 智能型手机业者修改设计，延后产品出货，联发科乘隙推出P23、P30突破中国移动入库标准Cat.7规格，并将视觉处理器(VPU)整合于SoC搭上人工智能(AI)浪潮，于客户端取得成果，进一步缩小与高通出货量差距， 第4季将缩小至4.1%。

　　高通凭借调制解调器技术优势，对主要智能型手机业者渗透率高，任一智能型手机业者在市场上取得丰硕成果都将直接受益，占据市场绝佳位置，自2017年第2季至第3季，即受惠于小米(Xiaomi)手机出货量的增加， 然高通不再独霸Cat.7以上AP市场，估第4季面临价格压力。

　　DIGITIMES Research分析指出，2017年第3季大陆智能型手机AP于品牌与白牌市场销售状况呈现两种风貌。 在品牌市场部分，下游智能型手机业者于2017年上半完成库存去化，重拾拉货动能，尤以小米手机成长最多，主要受惠者为高通，其余业者最迟至第3季末恢复正常销售循环，保持微幅增长，加上逢十一连假接十九大使厂商提前于第3季末备货， 2017年第3季大陆市场智能型手机AP整体出货量较第2季增加24.3%，达1.72亿颗。

　　DIGITIMES Research强调，白牌市场销售则不见起色，主因零组件价格波动过大，尤以内存为剧，且国外订单减少，加上Google自2017年逐步封锁未经GMS(Google Mobile Service) 验证的智能型手机，增加白牌市场业者验证成本，使出货量骤减，主要受影响业者为展讯(Spreadtrum)，其次为联发科。

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