大联大开展创新设计大赛“智慧芯城市,驰骋芯未来”
致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商大联大控股宣布,第三届“大联大创新设计大赛”(WPG i-Design Contest)正式启动。本次大赛以“智慧芯城市,驰骋芯未来”为主题,鼓励参赛团队在智慧城市和汽车电子的课题中表达创作,全面展示研发队伍的精彩创新设计理念及操作演示能力。凡是在校的大专院校电子工程、计算机和自动化等工科专业本科生、研究生均可报名参加。大赛以团队为单位报名参赛,每个团队可以由1至6名成员组成,每个成员均需为在校大学生。参赛的团队在报名参赛的同时,需将项目设计的计划书在4月22日前上传到大赛官方网站http://i-design、wpgholdings、com,方能成为有效的报名参赛团队。
本届大赛于2018年3月16日面向大陆及台湾所有的在校大学生公开招募,专家评审将对参赛团队提交的参赛方案进行初审,并于5月18日公布进入复赛的55支队伍的名单。大联大将为通过初赛的队伍提供开发项目所需要的各种硬件,支持参赛者经过4个月的实操和筛选,将创意灵感设计成最终可演示的实际产品,并最终选出22支队伍在总决赛时参加现场演示和答辩等环节。本次大赛得到了产业界的大力支持,恩智浦半导体(NXP)将继续作为白金級赞助商为大赛提供强有力的支持,安世半导体(Nexperia)和安森美半导体(ON Semiconductor)作为大赛黄金级赞助商也将提供全方位的支持。除此之外,本次大陆赛事得到了中国半导体行业协会、中国教育创新校企联盟和中国软件行业协会的鼎力相助,台湾赛事也得到了亚洲物联网联盟、台湾智慧城市产业联盟、台湾车联网产业协会、扩增实境互动技术产学联盟和TAIROA台湾智慧自动化与机器人协会的技术指导与支持。
智慧城市是未来发展的趋势,在智能化和物联网的时代,让每个人的生活更智能代表着电子技术对社会最大的价值贡献。智慧城市与汽车电子则是大学生最感兴趣的开发项目之一,代表着未来科技发展的主流。本届大赛的主题选择“智慧芯城市,驰骋芯未来”,希望参赛者围绕城市未来与智能生活的未来进行设计与创作,在生活中捕捉创意灵感,将电子科技与智慧城市或汽车电子结合起来,从而创造更智能更美好的生活前景。
大联大控股执行长叶福海先生表示,“大联大控股作为亚太区最大的半导体元器件分销商,一直致力于提升工程师的技术水平,激发电子工程师和在校大学生的创新灵感。大赛自2014年举办以来,两年一度为大陆学生提供了施展才华的平台,受到业界的一致好评。第三届‘大联大创新设计大赛’首次延伸至台湾试办,希望给两岸大学生们提供展示的舞台,让杰出的大学生们将他们的创新灵感转换为真实可见的创意产品。大赛在台湾将举办在地化工作坊活动,协助学生建立未来性的市场概念和设计思考的能力。本次大赛更期待参赛团队作品能直击市场需求痛点,突出作品的未来性,前瞻性,兼顾未来市场的可持续发展。”
第三届“大联大创新设计大赛”设置了丰厚的奖项鼓励优秀的团队发挥创意,开发出结合智慧城市或汽车电子的优秀产品。大赛共设一等奖一名,提供获奖证书及30,000元奖金;二等奖一名,提供获奖证书及20,000元奖金;三等奖一名,提供获奖证书及10,000元奖金;优秀奖六名,提供优秀作品证书及2,000元奖金;最具未来性奖一名,提供获奖证书及2,000元奖金(奖金以人民币为单位)。大赛进入决赛的队伍都将获得参赛证书和纪念礼品,其他参与并提交完整信息的队伍也将获得相应的参赛证书。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •氮化镓+MCU赋能高效OBC:大联大诠鼎与英飞凌共探车载电源新趋势2026-05-12
- •护航企业合规出海,大联大世平携手VicOne成功举办CRA网络安全实践研讨会2026-05-12
- •大联大世平北京车展首秀,携手安森美(onsemi)等伙伴展现车载电子系统整合实力2026-05-07
- •大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会,揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型2026-04-30
- •赋能产业数字化:大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会2026-04-29
- •赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会2026-04-24
- •大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范2026-04-23
- •破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石2026-04-21
- •算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地2026-04-20
- •关键节点落地! 美国芯片关税迈入“第二阶段”2026-04-15






