台积电明年试产5nm，晶圆代工制程技术领先

　　台积电共同执行长魏哲家表示，领先的技术让台积电能够在移动设备、高效能运算、物联网与车用半导体领域掌握商机。台积电最新5纳米技术的开发符合2019第1季试产的目标，2020年正式量产。

　　魏哲家昨日于台积电公司股东会，代表台积电向股东说明营业报告书。魏哲家说，2017年是台积电稳健成长的1年，营收、净利与每股盈余皆再创新猷。

　　台积电持续在先进制程技术方面有显著的进展;2017年，10纳米制程技术创下有史以来最快的速度进入量产，其量产第一年营收即占年度所有晶圆销售的10%;领先业界的7纳米制程已从研发迈入制造阶段，预计于2018年第2季开始量产;7纳米加强型制程也将随后于2018年进入试产。台积电晶圆十八厂于2018年1月动土，将大规模使用极紫外光(Extreme Ultraviolet, EUV)微影技术生产5纳米制程，预计于2020年开始量产。

　　魏哲家说，“成为大家的代工厂”是台积电策略的核心。透过技术与服务的扩展，台积电打造了一个开放平台，欢迎所有半导体产业的创新者能够实现创新，并将其产品快速量产上市。2017年，台积电看到运算应用在云端及装置端持续扩张;具备丰富功能的主要移动产品采用先进制程;更安全、更聪明且更环保的汽车驱动了车用半导体的强劲需求;以及无所不在的连结环境已就绪，成就物联网令人兴奋的成长。人工智能预期将被嵌入到上述所有的应用中。作为“大家的代工厂”，台积电能参与产业中这些正在成长的领域，并扩大在专业集成电路制造服务领域的市占率。

　　台积电5纳米技术的开发符合2019第1季试产的目标，芯片效能与SRAM开发载具良率的提升皆符合进度，客户测试芯片已进入生产。在先进封装技术方面，台积电支援先进行动产品的第2代整合型扇出(InFO)封装技术于2017年开始量产，而支援高效能运算产品的整合型扇出暨基板(InFO_oS)封装技术预计2018年完成验证。

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码