从海外光器件厂商聚焦高端光芯片看国产替代进程

从海外光器件厂商聚焦高端光芯片看国产替代进程

　　市场规模拓展叠加下游业务优势缩小，海外光器件厂商或更加聚焦高端光芯片业务

　　光器件产品种类和层次多，单种类型光器件产品市场规模有限，产品线拓展和垂直一体化在较长时期内都将会是光器件厂商打开成长天花板的主要业务布局战略。但近年来，正出现越来越多的反例，部分高端光器件厂商逐渐剥离下游器件和模块的封装业务，聚焦高端光芯片，收缩业务线条：2016 年1 月，Avago 出售光模块组装业务给鸿腾精密，专注于高端光器件芯片;2018 年5 月，MACOM 拟出售其先前收购的日本公司FiBest给上海剑桥科技，剥离光器件封装和光模块组装业务，聚焦光电芯片。未来聚焦于光芯片供应的厂商会逐渐增多，最终光器件产业分工将更加细化。主要原因在于：

　　1、光芯片市场规模快速扩大，规模效应逐渐显现

　　按照OVUM 的数据，2015 年光器件市场规模为77.70 亿美元，2020 年有望达123 亿美元。考虑到现阶段光芯片成本占光器件成本约为三分之二，可以预计，到2020 年光芯片市场规模有望达82 亿美元。电信市场和数据中心市场的高速增长快速扩大DFB 和EML 等光通信芯片市场规模;而随着2017 年iPhone X 手机开启面部识别功能，VCSEL芯片应用于3D 感应模组打开了消费电子应用的新纪元，市场空间极大拓展。光通信和消费电子市场需求双轮驱动，光芯片市场规模有望快速扩大，具备产能优势的厂商规模效应逐渐显现，或驱动更多海外光器件厂商逐渐剥离下游器件和模块封装业务，聚焦光芯片主业。

　　图 3：3D 感应大大拓展VCSEL 需求量 资料来源：LightCounting

　　图 4：全球光芯片市场规模 资料来源：OVUM，中国电信

　　2、国内厂商逐渐占据各层次光器件产品主导地位，海外厂商“被动”聚焦高端光芯片

　　从目前的全球产业区域分布看，美日厂商凭借核心技术占据全球高端光器件市场。大陆厂商则凭借成本优势致力于中低端市场，逐渐实现从中低端产品的封装到中低端产品的垂直一体化，而在高端光模块市场也逐渐获得领先地位。整体来看，在电信和数据中心领域，国内厂商在各个层次的光模块市场逐渐占据全球领先市场份额，挤压海外光器件厂商市场空间。伴随国内厂商在高端光器件领域特别是光模块领域的优势扩大，北美厂商或将“被动”收缩业务线条，逐渐聚焦高端光电芯片研发与投入。

　　硅光渗透率提升驱动光电芯片一体化厂商受益：硅光集成技术采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中，具备带宽大、集成度高(体积小、功耗小)及成本低的巨大优势，成为光芯片技术工艺未来发展的确定性方向。

　　硅光集成驱动光电芯片的集成，硅光时代，光电芯片一体化解决方案的厂商具备更大的优势。例如，MACOM 原先生产TIA、CDR 等电芯片，近年来逐渐进入光芯片领域，凭借光电芯片一体化解决方案快速扩大市场份额。

　　全球光器件产业已经完成了中低端器件和模块向国内转移过程，目前正处于高端器件和模块国产化率快速提升期。海外光器件厂商虽然通过外延并购继续占据高端光芯片市场主导地位，但伴随国内厂商在下游各个速率层次模块的市场份额突破，海外光器件厂商有望逐渐收缩业务线条，更加聚焦高端光芯片主业。而伴随国内高端芯片的突破，全球光器件市场有望进一步完成全产业链国产替代。（责编：振鹏）

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