IC Insights: 先进制程是晶圆代工的营收关键
国际半导体市场研究机构IC Insights最新的报告指出,四个最大的纯晶圆代工厂(台积电,GlobalFoundries,联华电子和中芯国际)的晶圆代工的平均收入预计在2018年为11亿3千8百美元, 以200mm等效晶圆表示,与2017年的11亿3千6百万美元基本持平。 其中,台积电是四大中唯一一家在2018年将比2013年产生更高的每晶圆收入(9%以上)的晶圆代工厂,其余将是下滑的局面。
IC Insights指出,台积电2018年平均每晶圆收入预计为1,382美元,比GlobalFoundries的1,014美元高出36%;联电2018年每片晶圆的平均收入预计仅为715美元。 此外,台积电是四大中唯一一家预计2018年将比2013年产生更高的每晶圆收入(9%以上)的晶圆代工厂。 相比之下,GlobalFoundries,联电和中芯国际2018年每晶圆平均收入预计将较2013年下滑1%,10%和16%。
虽然预计今年四大代工厂每片晶圆的平均收入为1,138美元,但产生的数量在很大程度上取决于IC加工的微型化技术。 在2Q18,每片晶圆0.5μ200mm(370美元)和每片晶圆20nm300mm(6,050美元)之间的差异超过16倍。
由于台积电从45纳米的产量中获得庞大的销售额,其预计每片晶圆的收入将从2013年到2018年以2%的复合年增长率(CAGR)增长,而其他整体晶圆代工业的复合年增长率为-2%。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
上一篇:台积电将拿下A13全部代工订单
- •Vishay新款高可靠性隔离放大器,拥有业内先进的CMTI,用于精密应用2025-06-05
- •摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025-06-04
- •从装饰到交互,艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络2025-06-04
- •大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案2025-06-04
- •掌握拓扑选择:优化电池供电设备设计2025-05-23
- •大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强,品牌影响力再攀新高2025-05-23
- •Melexis的MLX90427更安全,更可靠,性能更高且成本更低2025-05-23
- •思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H2025-05-23
- •大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案2025-05-22
- •艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求2025-05-22