近来台厂与陆厂合作案例不断，两岸多采由台资大陆子公司进行释股
Apple、Google、FaceBook、微软、英特尔等知名大厂，总部皆落在美国硅谷，为了拥有绝佳和客户沟通的地利之便，全球封测业龙头日月光，在35年前买下ISE Labs先进半导体测试厂，建立与产业接轨的第一线测试厂，日前日月光带领台湾媒体，前进美国硅谷举行研讨会，了解日月光如何和硅谷系统厂接轨。
走进ISE Labs的测试中心，可以看到50台的测试机台数量和45台的晶圆处理器以及针测机台，可测试的项目包括生产测试、IC成品测试、晶圆针测、可靠度测试、环境压力测试、机械应力测试、静电放电测试、IC加速寿命测试、故障分析等，涵盖的领域包括3C电子产品、汽车电子、航天及军事、医疗等应用。
测试中心工作人员透露，每天有超过30多位来自不同科技厂员工，带着产品来到ISE Labs进行测试，也因为提供完善的服务，让ISE Labs的客户囊括硅谷当地的半导体厂及系统厂;“ISE Labs对日月光的重要性，就是在芯片或系统的设计初期就与客户共同合作，让日月光和硅谷各大公司合作，可以站在最前线。”日月光执行长吴田玉自信表示。
SiP——补足摩尔定律的重要能量
他进一步说明ISE Labs的重要性;对半导体产业来说，摩尔定律是一个轴心，是追求降低成本、功耗和提升晶体管性能的发展主轴，不过摩尔定律推进趋于缓慢，已通过封装、材料和软件等多面向，来延伸其性价比及扩大应用，为了维持摩尔定律的持续推进，SiP(系统级封装)封测技术成为补足摩尔定律的重要能量。
以ISE Labs经验，与硅谷各大半导体厂及系统厂针对SiP就有很多合作案，日月光近几年也透过集团力量加强SiP技术布局，目前已可提供客户包括倒装芯片堆叠(Flip Chip MCM)、扇出型基板封装(FOSoC)、2.5D IC封装等SiP解决方案。
事实上，苹果新一代iPhone及Apple Watch Series 4都大量采用SiP模块，日月光也透露，承接了多数SiP封测及模块代工订单，成为下半年营运成长动能之一。
此外，近几年有越来越多OEM厂或系统厂开始自行设计芯片，都采用SiP技术，不仅台积电持续增加在整合扇出型(InFO)及2.5D/3D IC等SiP封装投资，日月光也积极进行技术研发及产能建置，直接与OEM厂及系统厂合作开发新一代SiP模块。
日月光北美业务资深副总裁张英修强调，公司系统级封装从输出入脚数的差异，涵盖FCBGA、FOCoS和2.5D封装等近十种封装技术，将不同制程的芯片进行异质整合成单晶体，且具备模块构装的设计能力，让设计人员可以简化设计，缩短产品上市时间，而这就是日月光系统级封装业务，在这几年快速成长的主要关键，让日月光能站稳全球龙头的地位。
尤其，人工智能及高效能运算(AI/HPC)时代来临后，SiP技术将被大量应用在终端装置边缘运算(edge computing)领域，张英修更预告，边缘运算需要进行数据搜集、传输及运算，过去得靠许多不同芯片协同运作，但SiP具有将异质芯片整合在一个系统中的优势，随着边缘运算市场快速成长，SiP市场有机会在未来10年成长10倍。
吴田玉也补充，要把不同制程及功能的芯片整合，将终端的价值极大化，是SiP的优势，很多半导体生意不需要用到先进制程，不必跟着极端高阶的制程技术及摩尔定律走，一旦摩尔定律的推进缓慢下来，SiP的异质整合特性可以成为补足的能量，也可创造出新的价值，并且维持摩尔定律经济层面的效率及成长。
SiP趋势嫁接半导体与系统厂
观察这样的产业趋势，SiP领域也从半导体的客户，开始与系统厂商合作。吴田玉看待SiP领域前景相当乐观，继去年日月光缴出亮眼的成绩单之后，今年SiP的生意规模以“亿美元”的速度成长，展望2019年，预料SiP营收的成长速度将会维持，甚至加速前进。日月光第3季合并营收1075.97亿元新台币，季增73.5%，若还原未列入矽品合并营收，也达917.57亿元，季增17.3%，均优于预期。
而与系统厂合作上，2010年正式并入日月光集团的环旭电子就是显著的案例;该公司资深副总经理吴福辉表示，环隆电气早在1976年成立时便曾推出厚膜混合集成电路(Thick Film Hybrid IC)产品，以今天的眼光来看，其实就是SiP的前身。
吴福辉进一步说，日月光是以封装测试技术为主体的公司，封装上各种情况有比较多经验，在新制程导入过程中，可以大幅减少环旭走冤枉路的次数，从机台设备选择，到机台参数设定调整，以及问题分析与解决，都给了环旭很大的帮助，不过随SiP的设计复杂度日渐提升，零件数越来越多，有些状况日月光也没遇过，这时就必须依赖双方努力合作解决，所得到的know-how也能彼此共享，互相精进，发挥最大的集团综效。
产业竞合两岸先合作
再从产业竞合上来看，尽管日月光技术领先，但中国大陆厂商也紧追在后;如身为大陆封测龙头长电科技，已透过收购STATS ChipPAC掌握全球领先的Fan-out eWLB和SiP封装技术，并导入国际大客户，且与中芯国际绑定，未来受益于中国半导体崛起的可能性最高。
通富微电收购AMD的封测资产后，除了产能规模扩增外，在技术上获得包括FC-BGA、Bumping在内的先进封装技术能力，甚至今年6月通富微电与厦门海沧区政府进行战略合作，共同投资70亿元人民币建设高端先进封测产线，将为其提供抢占厦门与华南地区先进封装市场的机会，同时也加快在高端封装布局的进度。
台湾经济研究院研究员曾分析，中国大陆有下游大出海，如智能手机的华为、oppo、vivo等等，相较大多采自制的韩系品牌厂商而言，大陆手机品牌主导了通信相关芯片封测的动向。江苏长电、通富微电、天水华天等大陆封测厂看准至2020年全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中更有26座半导体晶圆厂座落于大陆境内，占新增晶圆厂的比重高达42%，中国半导体封测厂商抢单将具在地优势。
另外，中国先进封装市场规模，根据研调机构分析，到2020年将成长到46亿美元，复合年成长率(CAGR)达16%，如果以产能来看，CAGR则可望达到18%，封测商机庞大。
只不过，就算前景看似一片光明，但行业人士却不见得都认同，一位曾任职矽品的大陆封测厂员工直言，日月光已有SiP加上內存的模块设计，但至今中国大陆封测厂还没有这样的能力，并举例如倒装芯片(Flip Chip)，也称“倒装片”，仍迟迟跟不上台厂的技术，加上人才水平也还不到台厂员工技术程度，种种“隐形”的门坎，陆厂要跃上竞争擂台，还有一段很大的距离。
然而，近来台厂与陆厂合作案例不断，两岸多采由台资大陆子公司进行释股，并与大陆厂商合资共同合作，似乎也成为短期因应作法。
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