荣耀先驱 盘点手机进化史上的那些“第一”
第一款四核智能手机
2012年
2012年初,在MWC2012(移动世界大会)上,LG电子展示出其最新旗舰级产品,搭载四核处理核心的智能手机——LG Optimus 4X HD。按推出时间算,LG Optimus 4X HD是全球首款采用四核处理器的智能手机,但在随后上市销售方面却要滞后于HTC以及三星等竞争对手。
LG Optimus 4X HD P880
第一款全高清屏智能手机
2012年
HTC Butterfly是首款搭载1080P分辨率的智能手机。HTC在2012年10月17日在日本推出该机,5英寸的屏幕高达440ppi的像素密度更是惊艳,并且屏幕玻璃采用弧形设计,画面非常生动。此款手机在不同国家有不同的称呼,日本称为:HTC J BUTTERFLY,美国称为:HTC Droid DNA,行货称为:HTC butterfly(X920e)。
HTC Butterfly
第一款八核智能手机
2013年
关于谁是第一款八核处理器智能手机还是有点争议的,主要是处理器的争议。三星在CES 2013展会上推出了全球首款移动八核处理器Exynos 5 Octa。三星当时宣传的双四核CPU——Exynos 5 Octa系列确实在行业内赚足了眼球。Exynos 5 Octa由4个Cortex-A15架构核心和4个Cortex-A7架构核心组成,A15与A7核心可以动态切换,兼顾性能与功耗,但平时使用同一时间最多只能激活4个核心,并不会八核全开。而在三星双四核之后,联发科发布了所谓真八核处理器MT6592,联发科这款最新的SoC,允许所有八个核心同时运行,不像三星的八核处理器一次只能激活一半的CPU核心。所以真正的八核手机应该是搭载MT6592于2013年11月21日在深圳华侨城洲际酒店发布首次亮相的卓普小黑2,而不是双四核的Galaxy S4。
卓普小黑2
第一款2K分辨率屏幕智能手机
2013年
自从视网膜屏概念的流行后,智能手机屏幕的分辨率也成了各大手机厂商硬件竞争关注的焦点,纷纷在分辨率及PPI上做起文章,首款2K级别分辨率的智能手机依然是来自安卓阵营的手机,并且是国产手机。2013年12月18日,vivo在北京水立方发布了全球首款采用2560×1440分辨率的智能手机vivo Xplay 3S,2K级别分辨率6英寸的大小让其PPI高达490,可以说是当时屏幕清晰度最高的智能手机了。
vivo Xplay 3S
第一款指纹识别智能手机
2013年
如果问你第一款指纹识别智能手机是哪一款,相信大部分读者都能回答出来。没错就是2013年9月发布的iPhone5s,iPhone5s是美国苹果公司在2013年9月推出的一款手机。在9月20日于12个国家以及地区首发iPhone 5s,首次包括中国大陆,首周销量突破900万部。同时iPhone5s也是首款搭载64位处理器的智能手机。
iPhone 5s
第一款曲面屏智能手机
2015年
相信大家对曲面手机的印象应该还是非常深刻的,现在流行的三星Galaxy S/Note系列以及华为的Mate Pro系列都是曲面屏,更有全面屏与曲面屏结合的OPPO Find X。说起首款曲面屏手机,可能不少读者还是有印象的。那就是2014年9月4日发布的Galaxy Note edge。至此之后三星曲面设计就一直出现在自家旗舰机上,并不断改进弧度。
过去的20年,手机的创新是从里到外方方面面的,而随着手机功能的全面、产品形态的成熟及相关技术发展趋缓等因素,近两年的创新更多的是增量更新,更高清的摄像头、更大更快的存储、更强的处理器、更好的指纹识别等,但随着明年折叠手机与5G网络的出现,手机不仅将会在产品形态上迎来改变,在功能与设计方面必然会迎来一个新的创新周期,届时必然会出现更多手机史上的第一。(责编:山明)
本文为华强电子网原创,版权所有,转载需注明出处
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •坚持继续布局32位MCU,进一步完善产品阵容,96Mhz主频CW32L012新品发布!2025-07-16
- •电子元器件销售行情分析与预判 | 2025Q22025-07-16
- •电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年6月2025-07-08
- •元器件终端市场洞察及机会分析|2025062025-07-02
- •IDM龙头破产,该行业有哪些变局和机会?2025-07-01
- •AI消费电子风暴来袭!三大技术革命引爆行业!2025-06-27
- •中国“ST”IPO,披露了存储和MCU这些新变化!2025-06-25
- •暴涨超170%!该通信龙头财报有哪些值得关注的信息?2025-06-17
- •涨价超100%!该模拟龙头的底气和原因在哪2025-06-10
- •ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃2025-06-10