SK海力士,第三代10纳米DDR4 DRAM 开发
SK海力士宣布开发适用第三代 1Z纳米的16GbDDR4 DRAM。
这款实现了单一芯片标准内业界最大容量的16Gb,在一张晶圆中能生产的存储量也是现存的DRAM内最大。与第二代1Y产品相比,该产品的生产效率提高了27%,并且可以在不适用超高价的EUV(极紫外光刻)曝光工艺的情况下进行生产,结果具有成本竞争力。

该款1Z纳米 DRAM还稳定支持最高3200Mbps的数据传输速率,这是DDR4规格内最高速度。功耗也显着提高,与基于第二代8Gb产品的相同容量模组相比,将功耗降低了约40%。
特别是,第三代产品适用前一代生产工艺中从来没使用过的新材料,将DRAM操作的关键要素静电容量(Capacitance)最大化。此外,还引进了新的设计技术,提高了动作稳定性。
DRAM 1Z 开发事业TF长 李廷燻表示:“第三代10纳米级DDR4 DRAM拥有业界最高水平的容量和速度, 再加上功耗, 是最适合于购买高性能/高容量DRAM的客户需求变化。计划年内完成批量生产,从明年开始正式供应, 积极应对市场需求。”
另一方面,SK海力士计划对于下一代移动DRAM LPDDR5 和 最高端DRAM HBM3等多种应用领域扩大适用第三代10纳米级微细工程技术。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%2026-06-03
- •碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案2026-06-03
- •MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型2026-06-03
- •兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革2026-06-03
- •安森美赋能下一代AI工厂2026-06-03
- •Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构2026-06-03
- •助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台2026-06-03
- •Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台2026-06-03
- •以MGX驱动下一代NVIDIA AI工厂2026-06-03
- •赋能高效电源创新升级,大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用2026-06-03






