PCB厂5G商机 明年有望大爆发

PCB厂5G商机 明年有望大爆发

　　展望2020年，台湾电路板协会(TPCA)理事长李长明认为，受惠于5G高频高速通讯的带动，包含PCB的材料、制程、设备，整体供应链都将上升一个档次，如板子面积变大、层数增加、线路变细等，技术增加进而带动产品单价提高，看好5G相关产品持续增加，PCB也会在“质”与“量”上同步成长，预期2020年整体PCB产业产值较今年会持平略为成长。

　　TPCA表示，2020年全球5G基地建设数量预估达到100～120万座，中国大陆即占有约60～80万座，含盖率逼近10%，除此之外5G智能型手机预估出货量将逼近2亿支，其中衍生的零组件商机十分庞大。

　　“质”的需求促使高阶产品比重提升，5G应用由基地台建置、5G手机、终端通讯设备到最终各式5G应用场域，由于高频/高速讯号的工作环境，许多装置内的零组件均有规格上的明显升级，例如5G基站内的核心芯片，由于I/O数目及芯片面积大幅增加，高单价的ABF载板取代BT载板;基站天线单价也成长一倍以上。毫米波5G手机仅含PCB、射频元件、AiP(整合型天线封装)、相机模块成本就约100美元。

　　“量”的增加形成厂商规模经济效益，预计到5G的时代，频段将会从目前4G时代的15个增为30个，每只手机的滤波器会从40个增为70个，Switch开关数量会亦由10个增为30个、PA数目亦会倍数增加、新衍生的AiP天线在手机端有3～5个，通讯设备端则多达20～25个。厂商相继增加资本支出的情形下，愈易形成大厂的规模经济效益。

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