CES 2020：英飞凌展出全球最小的3D图像传感器

CES 2020：英飞凌展出全球最小的3D图像传感器

　　3D深度传感器可以实现可靠的人脸识别、改进的照片功能和真实的增强现实体验，在智能手机以及依赖于精准的3D图像数据应用中，发挥着关键作用。英飞凌科技股份公司与专注软件和3D飞行时间系统领域的pmdtechnologies股份公司携手开发出了全球体积最小、功能最强大的3D图像传感器，目前正在拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上展出。这款全新的REAL3?单芯片解决方案的尺寸仅为4.4 x 5.1 毫米，是英飞凌成功开发的第五代飞行时间深度传感器。得益于小巧的体积，哪怕是仅由几个元件组成的最小设备，它也能够整合到其中，除此之外，该芯片还能以低功耗，提供最高分辨率的数据。

　　英飞凌电源管理及多元化市场事业部总裁Andreas Urschitz表示：“凭借第五代REAL3?芯片，我们再次证明了英飞凌在3D传感器领域的领先地位。它稳健、可靠、强大、节能并且非常小巧。安全、使用图像和与设备进行基于情景的交互方面的应用范围还将稳步增长，因此我们认为3D传感器具有巨大的增长潜力。”3D传感器还支持通过手势控制设备，因此它可实现非接触式的基于情景的人机交互。

　　来自英飞凌的深度传感器技术

　　深度传感器飞行时间技术可以在必须确保图像与原始图像匹配的情况下，精准地生成人脸、手部细节或相关物体的3D图像。现已在手机或其他设备上发生的支付交易中得到了应用，这种支付无需银行详细信息、也无需银行卡或收银员，而是通过人脸识别进行。因此，它离不开极其安全可靠的图像以及高分辨率3D图像数据回传。这同样适用于利用3D图像来安全解锁设备。除此之外，英飞凌3D图像传感器还特别适用于极端的光照条件，比如在阳光强烈或黑暗的场景下，同样能够发挥出色的功效。

　　不仅如此，该芯片还为相机的高难度拍照带来了更多选择，比如强化自动聚焦、照片与视频背景虚化以及在欠佳的照明条件下提高分辨率等。实时全3D投影则可带来真实的增强现实体验。

　　研发与供货情况

　　这款全新的3D图像传感器芯片(IRS2887C)融合了英飞凌和pmdtechnologies位于德国与奥地利两地研发团队的专业知识，在格拉茨、德累斯顿和锡根完成研发，预计将于2020年年中开始批量生产。此外，英飞凌科技股份公司还推出了改良版照明驱动器，可进一步改善整个解决方案的性能、尺寸和成本。

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