晶瑞股份购置的光刻机进场，再度引发业内对其光刻胶业务的关注

         研发一款新产品，光买设备就要花2亿元，而且3年内无法产生经济效益，做不做？

　　“为了解决‘卡脖子’问题，再大的投入也得上这个项目。”近日，晶瑞股份董事长吴天舒在接受上海证券报记者专访时表示，公司瞄准的就是“卡”我国半导体产业脖子的高端集成电路用光刻胶。

　　“我们期望3年内完成ArF光刻胶的产业化。”吴天舒表示，晶瑞股份把助力中国半导体产业发展当成使命和目标，将围绕光刻胶及周边，自主研发产品族群。据了解，除了光刻胶，晶瑞股份在高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水等领域的布局也渐次开花结果。

　　争取3年内量产ArF光刻胶

　　晶瑞股份购置的阿斯麦（ASML）XT 1900Gi浸没式光刻机进场，再度引发投资者对其光刻胶业务的关注。

　　“公司的KrF光刻胶已进入客户测试阶段，争取3年内完成ArF光刻胶的量产。”吴天舒告诉记者，购入浸没式光刻机，将加速更高端的ArF光刻胶的研发，尽早解决半导体光刻胶“卡脖子”问题。“我们在原材料上已做了储备，光刻机到货就可以建立测试平台。”

　　一个背景是，越先进的芯片制程技术，需要波长越短的光刻胶，光刻胶的研发难度也越大。目前，全球用量最大的是先进的KrF（248nm）、ArF（193nm）光刻胶，最先进的则是EUV（<13.5nm）光刻胶。

　　“ArF光刻胶覆盖到晶圆制造的28nm制程，可满足除手机芯片外的大部分芯片国产化需要，对信息化建设意义巨大，是当前最亟需实现国产化的半导体材料之一。”吴天舒透露，未来适当时机会开展EUV光刻胶的研发。

　　在已有多家上市公司表示要进军光刻胶领域的情况下，晶瑞股份有什么优势和绝招？

　　“不止是配方、原材料的难题，更难的是产品的稳定性和一致性。”吴天舒解释称，从研发看，高端光刻胶配方难度大，部分稀缺的原材料被几家巨头垄断；产业化方面，晶圆厂的先进工艺对光刻胶要求苛刻，要求多个批次的光刻胶在性能、稳定性、一致性上必须做到毫无差异，这就要求光刻胶厂商有极强的质量管控能力。

　　“从业28年，晶瑞股份在研发和管控上都有丰富经验和显著优势。”吴天舒告诉记者，目前公司的i线光刻胶已向多家半导体头部公司供货。