北美半导体设备制造商出货金额持续攀高

6月23日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计，北美半导体设备制造商5月出货金额持续攀高，达35.9亿美元，连续5个月创历史新高纪录。

SEMI统计数据显示，北美半导体设备制造商出货金额于今年1月首度突破30亿美元关卡，随后不断逐月攀高，5月达35.9亿美元，月增4.7%，也较去年同期增加53.1%。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美半导体设备制造商出货金额持续保持显着增长。随着半导体厂纷纷采取措施，缓解近期制造能力的限制，半导体设备投资将持续创下历史新高。。

因应客户强劲需求，晶圆代工厂台积电、联电与世界先进纷纷扩大投资，台积电今年资本支出将达300亿美元，将创史上最大规模。联电今年资本支出将达23亿美元，年增1.3倍。世界先进资本支出也将达新台币85亿元，年增1.4倍。

中国大陆去年首次成为全球最大半导体设备市场，台湾地区紧追在后。由于半导体已是重要战略性产业，全球各地区近来纷纷规划扩大本地自有半导体制造产能，对相关设备与材料厂是一大利多。

5月底，SEMI公布的出货报告（Billing Report）显示，北美半导体设备制造商今年4月出货金额高达34.1亿美元，较上月32.7亿美元再增4.1%，较2020年同期的22.8亿美元，年增49.5%，连4个月续创历史新高。

中信投信表示，根据高盛近期新出的全球半导体产业报告，晶圆代工先进制程产能供需紧张的情况，将持续到2023年。

元大未来关键科技ETF研究团队表示，2019冠状病毒疾病（COVID-19）疫情未解，全球各地全力推动5G相关应用，国际半导体设备需求大增，在需求不减的预期下，5G半导体企业今年下半年持续看好。

「元大未来关键科技」ETF研究团队表示，受到新冠疫情影响，全球皆避免实体接触，致力发展5G在线相关应用，且至今半导体缺货荒未解，加上未来全球各地对半导体大量需求将持续，预期下半年半导体设备商仍具有高度竞争力，并在5G发展历程占有一席之地。

中信关键半导体ETF经理人张圭慧表示，近期市场针对台湾地区半导体产业荣景看法分歧，一派认为手机需求下修，厂商重复下单状况严重；另一派认为晶圆代工产能供不应求缺口，至少得要拖到2022年上半年才有可能慢慢解决。就前者的角度来说，苹果为台湾地区半导体产业大户，确实因为第2季为传统出货淡季，稍微缩减下单，此举也让高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、AMD、联发科等芯片大厂终于排队成功，等到晶圆代工产能。

张圭慧强调，各家芯片供货商还在苦喊缺货，手上订单未曾因此下修，而且不断希望有更多的晶圆代工产能可以尽快支持，连高通都不得不妥协，难得与二线晶圆代工厂签下长约，车用芯片大厂恩智浦也首度妥协，与同一间二线晶圆代工厂签下6年长约，白纸黑字的合约，彰显市场以真金、白银抢货的力度。

张圭慧补充，苹果向来会在第2季底、第3季初下单，只要苹果开始为2021年下半年的新品投产准备产能，届时，2022年全球晶圆代工产能市场供不应求的缺口，应该会再次浮现，甚至重新扩大。