分拆、并购、自研！巨头“芯片局”的财富密码？

      独立，只是巨头“芯片局”的其中一种玩法。

　　百度“昆仑”的独立，其实早在今年3月就已尘埃落定。当时，路透社报道，百度公司旗下人工智能芯片部门“昆仑”在3月完成独立拆分，并获得新一轮的融资，融资由中信产业投资基金管理有限公司（CPE）牵头，IDG资本、联想投资有限公司以及行业基金Oriza Hua跟投，估值约130亿人民币。随后百度回应确认已完成独立融资消息，但就投资方与投资金额不予置评，称更多的信息将在未来陆续公布。

　　时至今日，消息对外正式放出，也说明了百度已经做好了规划。从放出的消息来看，当前第一代昆仑芯片已于2020年初量产，目前已经规模化部署超过2万片。第二代昆仑芯片已经流片成功，将于2021年下半年量产，AI性能上比第一代昆仑芯片提升3倍以上。

　　百度分拆昆仑，只是科技巨头间接切入“芯片局”的其中一种玩儿法。国内如华为、小米、阿里、中兴等都已经在芯片自研的道路上走出了一条可行的路径，更具说服力的如国外的苹果、谷歌、亚马逊以及微软等，也都颇有建树。似乎，这种玩儿法已经成为了科技巨头们摆脱成本和供应链钳制，实现技术自由的“财富密码”。

　　1、苹果

       凭借着雄厚的资金实力，苹果这家智能终端巨头通过不断的疯狂收购，开启了自研芯片的大生态。苹果自研芯片的开端，便是自己的A系列芯片，也正是从A系列芯片开始，苹果走上了造芯狂魔这条路。

       在苹果还没有发布iPhone之前，其iPod采用的是三星的芯片，后来初代的iPhone、iPhone 3G、iPhone 3GS也沿袭了传统，分别使用三星的S5L8900、S5PC100等芯片。再后来随着三星与苹果在手机市场进入白热化的激战，苹果为了防止芯片受制于人，而且对方还是自己最大的竞争对手，于是主动研发了基于Arm架构的A系列芯片。

　　2014年苹果发布首款自研芯片A4，继这款芯片之后，苹果的A系列芯片一路狂飙，成为全球最强手机处理器，同时也让三星与苹果在芯片业务上开始分道扬镳，后来苹果芯片的代工也交给了三星的竞争对手台积电。此后三星不仅失去了芯片的订单，还失去了芯片代工的订单，让三星距离超越台积电又远了一步。

　　后来，苹果为了进一步摆脱对供应链的依赖，便通过各种并购来实现芯片自主研发的目的。比如为了摆脱对高通基带芯片的严重依赖，苹果从iPhone 7开始部分选用英特尔的基带，直到最后英特尔宣布退出5G基带芯片市场之后，苹果便大手笔将这一团队纳入麾下。而今，在电脑芯片领域，苹果也开始逐步放弃英特尔，转投Arm阵营，并发布了M1芯片，这也是在逐步脱离原有的供应关系，向自研踏出崭新的一步。

　　电源IC与射频芯片领域，苹果早前也用6亿美元的价格将Dialog的电源芯片业务买了下来，附带还有300名研发人员与相关专利。而且也正在私底下紧锣密鼓的开发射频芯片，并仿照旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电的代工模式，将自行设计的射频IC全交给砷化镓代工龙头稳懋生产，由苹果直接绑定稳懋产能，不再通过芯片设计厂下单。一旦未来成果出现，对于博通、Skyworks和Qorvo等一系列苹果供应商而言，恐怕将是非常不利的消息。

　　2、华为

　　与苹果的套路不同，华为作为中国芯民族脊梁，在自研芯片这条道路上，一直以来都是自立自强的风格。3G时代，华为海思推出了第一代海思K3手机芯片，同时也更是大陆第一款通过微软LTK测试的CPU，所以华为也希望能够通过高性价比，低投入，低功耗，高集成度等优点，成为广大手机厂商的最佳芯片平台解决方案。

　　但最终也因为海思K3芯片在功耗、发热等方面表现不太理想，即便后续推出的海思K3V2、K3V3等芯片，都难以让华为自己内部员工以及广大消费者满意，所以华为海思所研发的手机芯片一度也成为了“烫手山芋”。

　　到了4G芯片时代，华为推出了麒麟920芯片，更是全球率先支持LTE Cat6标准，同时还解决了性能与功耗的矛盾，开始逐渐被消费者所接受。

　　再到如今5G时代，华为巴龙5000、华为麒麟990 5G等芯片产品，更是让华为在高端手机芯片市场站稳了脚跟，随后麒麟9000芯片发布，更是让华为实现了对高通旗舰芯片的全面超越，但华为余承东却在Mate 40系列手机发布会上提到：“在美国新一轮芯片制裁下，麒麟9000将会成为华为的绝版芯片。”

　　而今，华为新一代麒麟9010芯片也被曝光，将采用全新3nm制程工艺，可见华为即便面对制裁，华为依旧坚持研发，同时华为还在今年4月份注册了一个名为麒麟处理器的商标，目前处于申请中状态。且华为也在通过哈勃投资不断的入股国内有潜力的半导体公司，相信随着本土供应链的逐步崛起，华为在芯片自研这条道路上也将能站得更高、走得更远。

　　3、谷歌

　　与华为类似，谷歌的芯片自研也大多起于自强。早在2006年起，谷歌就产生了要为神经网络研发一款专用芯片的想法，而这一需求在2013年也开始变得愈发急迫。当时，谷歌提供的谷歌图像搜索、谷歌照片、谷歌云视觉API、谷歌翻译等多种产品和服务，都需要用到深度神经网络。

　　在庞大的应用规模驱使下，谷歌内部意识到，这些夜以继日运行的数百万台服务器，它们内部快速增长的计算需求，使得数据中心的数量需要再翻一倍才能得到满足。然而，不管是从成本还是从算力上看，内部中心已不能简单地依靠GPU和CPU来维持。种种因素的推动下，不差钱的谷歌正式开始了TPU的研发之旅。

　　经过研发人员15个月的设计、验证和构建，TPU在2014年正式研发完成，并率先部署在谷歌内部的数据中心。在2016年，谷歌正式对外发布了第一代TPU，虽是为神经网络而研发，但谷歌最初的第一代TPU仅用于深度学习推理。从性能上看，第一代谷歌TPU采用了28nm工艺制造，功耗约为40W，主频700MHz。随后，谷歌在2017年、2018年甚至2019年陆续对TPU进行了技术迭代，至今年5月也更新到了第四代TPU，性能强劲。

　　除了TPU之外，去年12月业界也曝光了谷歌代号Whitechapel的SoC芯片流片成功。据了解，这颗SoC芯片基于三星5nm LPE工艺，8核ARM架构，除了CPU、GPU等，还集成了谷歌的TPU神经网络加速单元。不过，这款芯片从流片到商用至少需要1年左右的时间，因此，假如一切进展顺利，谷歌的Pixel智能手机或将于2021年晚些时候换上Whitechapel芯片。谷歌这颗自研芯片除了用于自家Pixel手机以外，谷歌很可能会将其用于笔电Chromebook。

　　4、小米

       小米的风格，实际上也是属于自立自强型。早在2014年，小米就成立了全资子公司北京松果电子。但直到2017年2月，小米在北京举办发布会才正式发布了自主独立研发的芯片“澎湃S1”，它是一款基于28nm工程制程的64位八核处理器，采用4×A53大核+4×A53小核设计，最高主频2.2GHz，性能相当于高通骁龙625或联发科P20，在当时属于中端芯片。

      但是，这款芯片在推出之后市场反响并不是很好，最终，澎湃芯片也没有应用到其它手机身上，小米则暂时搁置了芯片的后续研发计划。

　　2019年4月，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，披露小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发，这使小米自研手机芯片的未来变得更加不明朗。

　　但到了今年4月，小米又发布了公司首款自研图像信号处理单元（ISP）芯片澎湃C1，但遗憾的是这款芯片并不是手机处理器，而是独立影像ISP芯片，与手机SOC没有任何关系。不过，这也说明了小米始终没有放弃芯片的研发道路。

　　如今，外界也盛传小米正与相关IP供应商进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队，重新杀入手机芯片赛道。小米的最终目的肯定是做手机芯片，但从务实的角度来看，他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手。

　　5、阿里

　　相比其他科技巨头，阿里的风格有些类似苹果，采用并购加自研双管齐下来实现芯片自主研发的远大抱负。2018年4月，阿里正式宣布全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司（以下简称中天微）。此前，阿里巴巴达摩院还组建了芯片技术团队，进行AI芯片的自主研发。从此开始，阿里多管齐下，走上了芯片自研的征程。

　　同年9月的云栖大会上，阿里宣布成立一家独立运营的芯片公司——“平头哥半导体有限公司”，将中天微系统有限公司（以下简称中天微）和达摩院自研芯片业务一起，整合成一家独立的芯片公司。此后，这家公司动作不断，比如2019年7月，阿里正式推出了玄铁910处理器内核，以及2019年9月发布AI芯片含光800，都是这家芯片公司的代表作。

　　今年6月，这家公司又发布了全新的907芯片的玄铁系列。时至今日，阿里平头哥宣布采用RISC-V指令集的玄铁系列芯片已经取得了20亿出货的好成绩，为国内半导体芯片企业的发展树立了良好的典型。

　　小结：

      总之，自研芯片已经成为了当今各路科技巨头实现成本可控以及技术自由的流行趋势。毕竟，自研芯片能够给科技公司带来巨大的成本效益，同时也能够让核心技术都握于自己手中不受外部供应链制约，可谓一举两得。

       编者相信，未来随着这种趋势的持续风靡，如果没有真正差异化的优势，纯设计的芯片公司的赛道可能会越走越窄，半导体产业恐怕会因巨头的扎堆进驻迎来一波“洗牌”。因此，如何在巨头林立的赛道生存下去，也将是未来越来越多中小型IC设计厂商需要考虑的问题。