自动驾驶SoC各显神通，大厂竞争逐步升级

自动驾驶SoC各显神通，大厂竞争逐步升级

自动驾驶改造电动车大脑，市场预期具备人工智能运算功能的系统单芯片（SoC），将成为L4级以上自动驾驶芯片主流；包括特斯拉（Tesla）、英伟达（Nvidia）等国际大厂积极布局。

中国台湾资策会产业情报研究所（MIC）资深产业分析师何心宇分析，电动车（EV）和自动驾驶（AD）加速车用控制器（MCU）朝向区域和集中控制应用发展，需要更高的运算能力及高整合的设计架构，因而带动车用控制芯片朝向系统单芯片（SoC）转型。

特别是电动车的自动驾驶功能，何心宇预期，系统单芯片将和车用控制芯片产生竞争关系，尤其是在L4级以上的自动驾驶功能，将会减少微控制器，增加具备人工智能运算能力的系统单芯片，透过区域性设计架构整合感测组件。

观察目前自动驾驶系统单芯片厂商发展趋势，何心宇指出，例如电动车大厂特斯拉改采自主设计研发自动驾驶系统单芯片，传统车厂包括BMW和奥迪（Audi）等厂商的自动驾驶芯片架构，则是采取L2级堆栈L3级的设计，整合控制器和系统单芯片。

法人预估，未来L4级以上的自动驾驶系统单芯片，将透过增加神经网络单元，提升更高效能的人工智能运算能力。

观察自动驾驶系统单芯片设计，法人指出，主要有三大架构，其中，GPU芯片大厂英伟达和特斯拉采用处理器整合特殊应用芯片和绘图芯片（CPU+ASIC+GPU）设计架构；英特尔（Intel）转投资的Mobileye和中国的地平线（horizon robotics）采用CPU+ASIC架构；Alphabet旗下子公司Waymo和中国百度的Apollo则采用CPU+现场可程序逻辑门阵列（FPGA）架构。

全球芯片设计和软件厂商积极布局自动驾驶系统单芯片，法人表示，美国包括英伟达、Mobileye、高通（Qualcomm）、赛灵思（Xilinx）等，法国有VSORA、瑞典有高通日前敲定收购的Veoneer等；中国大陆则包括地平线、华为旗下海思（Hisilicon）、小米投资的黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）、芯驰科技、寒武纪科技等。

值得注意的是，鸿海集团在电动车半导体布局上，也锁定智能网关的ZCU、智能驾驶系统单芯片及车用信息娱乐系统（IVI）智能座舱系统单芯片三大领域。

法人分析，Mobileye目前在L1和L2级自动驾驶芯片市占率超过70%，英伟达锁定L3级以上自动驾驶系统单芯片，绝大部分中国厂商还无法量产自动驾驶单芯片，仅地平线量产少部分芯片切入中国本土理想电动车。

观察车用控制器、系统单芯片在电动车和自动驾驶的竞合关系，何心宇认为，短期内系统单芯片还无法完全取代车用控制器，因为汽车是复杂的系统，电动车底盘车身和动力系统依旧是以车用控制器为主。

她以特斯拉Model 3的底盘车身控制平台为例，相较于Model S的分布式架构，Model 3底盘车身平台采用区域式控制架构，控制器数量减少有限，且控制器整合相关功能。

何心宇预期，电动车底盘车身应用的微控制器需求数量仍会持稳，不过功能趋于弱化、以制动功能为主；电动车和自动驾驶趋势也不会明显改变动力系统所需的车用控制器。

此外，她认为，电动车新增的电池管理系统（BMS）、整车控制器（VCU）和减速箱等，仍需要高阶位的车用控制组件，因此电动车所需高阶位的主控制器价格反而会更高，动力系统区域的控制器则将呈现价量齐扬。