珠海越亚扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目

10月12日消息，据报道，位于珠海富山工业园方正PCB产业园的珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）增资计划敲定，将投资35亿元，在富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。

越亚半导体首席执行官陈先明表示，增资35亿元，将用于兴建第三工厂，同时也意味着越亚总部经济基地将落户斗门。建成后，将进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模，同时与越亚现有产品形成产业协同。

越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩，目前正加快推进前期准备工作，有望近期启动建设。

越亚半导体三厂将优化原斗门工厂和南通工厂的建设经验，突破之前南通工厂创造的行业建厂三个100天的进度记录，即第一个100天完成厂房建设、第二个100天完成厂房装修和机电安装等设备入场条件，第三个100天完成投资设备安装、调试和内部验收，确保在2022年7月份前达到量产投产条件。

按照企业测算，项目达产后，越亚半导体总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万片以上，嵌埋封装载板每月2万片以上，FCBGA封装载板每月6万片以上的产出，补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势，持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场上供货量全球第一、嵌埋封装载板供货量行业第一、FCBGA封装载板供货量全国第一的优势，推动珠海电子信息产业强势崛起。