珠海越亚扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目
10月12日消息,据报道,位于珠海富山工业园方正PCB产业园的珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称“越亚半导体”)增资计划敲定,将投资35亿元,在富山工业园内建设三厂,扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。
越亚半导体首席执行官陈先明表示,增资35亿元,将用于兴建第三工厂,同时也意味着越亚总部经济基地将落户斗门。建成后,将进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模,同时与越亚现有产品形成产业协同。
越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩,目前正加快推进前期准备工作,有望近期启动建设。
越亚半导体三厂将优化原斗门工厂和南通工厂的建设经验,突破之前南通工厂创造的行业建厂三个100天的进度记录,即第一个100天完成厂房建设、第二个100天完成厂房装修和机电安装等设备入场条件,第三个100天完成投资设备安装、调试和内部验收,确保在2022年7月份前达到量产投产条件。
按照企业测算,项目达产后,越亚半导体总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万片以上,嵌埋封装载板每月2万片以上,FCBGA封装载板每月6万片以上的产出,补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势,持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场上供货量全球第一、嵌埋封装载板供货量行业第一、FCBGA封装载板供货量全国第一的优势,推动珠海电子信息产业强势崛起。
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