博敏电子新一代电子信息产业扩建项目开工
近日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工仪式在广东梅州举行。
据了解，该项目位于梅州市经济开发区，占地总面积282.7亩，计划总投资约30亿元，建成投产后预计可年产高端印制电路板360万平方米，实现年产值35亿元、年纳税1.6亿元，可提供就业岗位4000个。主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板和软硬结合板等，应用于5G、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。该项目立足于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂，打造行业智能制造标杆示范项目，项目分两期建设，首期拟投资20亿元，预计2023年12月竣工投产；二期拟投资10亿元，预计2025年12月竣工投产。
- •成功举办！第二届无线通信技术与产业创新发展研讨会现场超200+人与会！线上直播超3000+人观看！2024-09-12
- •9月CIOE信息通信展在深圳举办，洞悉产业最新趋势，预见行业发展热点2024-07-30
- •Qorvo 推出业界出众的高增益 5G mMIMO 预驱动器2024-05-30
- •CITE2024即将拉开帷幕，抢先一睹电子信息产业的未来趋势2024-04-07
- •移远通信携手合作伙伴重磅发布《5G LAN赋能工业互联网产业发展白皮书》2023-04-13
- •瑞萨电子宣布与AMD携手 展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计2023-02-21
- •天鹅奖十年：2022 5G终端全球创新峰会见证创新，全面揭晓各大奖项2022-12-22
- •5G 商用三周年，今年我国 5G 网络建设已提前超额完成任务2022-11-01
- •5G基站已占全球60%以上！5G芯片国产替代加速2022-08-30
- •Qorvo 推出用于 5G 设计的新一代 PA 模块2022-08-16
