2021年全球晶圆总产能Top5企业承包57% 三星第一
调研机构Knometa Research《2022年全球晶圆产能报告》显示,2021年全球晶圆总产能的57%由前五大公司(三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠/西部数据)承包,意味着该行业“头重脚轻”的竞争格局进一步深化。
来源:Knometa Research
据Semiconductor Digest报道,该报告显示,这五大公司在2021年月产能合计达到1220万片晶圆,比前一年增加了10%,且这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。
其中,三星凭借月均产量405万片晶圆稳居第一,占据了全球19%的市场。台积电排行第二2021年月均产量达到280万片,占据全球13%的市场。三星在2020年将资本支出提高了45%,大部分资金用于在平泽工厂建设多条12英寸晶圆生产线。
台积电2021年产能增长相对温和,但对其服务的强劲需求刺激了该年资本支出的显著增加,这将导致2022年的产能增长速度更高。台积电还计划在2022年和2023年保持积极的支出。
第三名到第五名依次是美光、SK海力士、铠侠/西部数据,其中SK海力士和铠侠/西部数据出现市场下滑。
下一篇:元旭第三代半导体项目签约落地天津
- •三星NAND闪存芯片,涨价15~20%2024-03-14
- •三星西安厂开工率恢复2024-03-12
- •台积电获中日政府108.4亿元补贴,同比暴涨5.74倍!2024-03-07
- •ADI扩大与台积电的合作,提高供应链产能和韧性2024-02-23
- •三星电子管理层与全国三星电子工会举行谈判2024-02-20
- •台积电或在日本建第二座工厂2024-01-29
- •从台积电2023财报看2024芯片行业发展趋势2024-01-25
- •台积电营收下降14.4%!2024-01-11
- •传三星晶圆代工一季度将降价5%-15%2024-01-05
- •三星半导体业务大亏13万亿韩元2023-12-27