Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD/MCAD 融合

Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD/MCAD 融合

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence Celsius Studio，率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法，通过一个统一的平台，电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能，无需进行几何体简化、操作和/或转换。

Celsius Studio 带来了全新的系统级热完整性解决方案，将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收购了 Future Facilities，电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题，并有效利用生成式 AI 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。

最终，设计人员可以简化工作流程，改善团队协作，减少设计迭代，实现可预测的设计进度，进而缩短周转时间，加快产品上市。Celsius Studio 具有以下优势：

·ECAD/MCAD 统一：设计文件无缝集成，无需简化，工作流程更加流畅，实现快速高效的设计同步分析。

·AI 设计优化：Celsius Studio 中搭载了 Cadence Optimality Intelligent System Explorer 的 AI 技术，可对整个设计空间进行快速高效的探索，锁定理想设计。

·2.5D 和 3D-IC 封装的设计同步分析：具有前所未有的强大性能，轻松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封装，不进行任何简化，精确度不打折扣。

·微观和宏观建模：小至芯片及其电源分配网络，大到用于放置 PCB 的机箱结构，均可进行准确建模，在市场上实属创新。

·大规模仿真：精确仿真大型系统，完美还原芯片、封装、PCB、风扇或机壳等结构的细节。

·多阶段分析：助力设计人员对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的 3D-IC 翘曲问题。

·真正的系统级热分析：结合有限元法（FEM）和计算流体力学（CFD），进行从芯片到封装，再到电路板和终端系统的全系统级热分析。

·无缝集成：与 Cadence 实现平台集成，包括 Virtuoso Layout Suite、Allegro X Design Platform、Innovus Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment。

“Celsius Studio 的问世是 Cadence 开拓系统分析市场的一个里程碑，它不仅为芯片、封装和 PCB 热分析提供了理想的 AI 平台，还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 AI 平台，对于当今先进的封装设计（包括chiplet和 3D-IC）而言，这类分析至关重要。”Cadence 全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理 Ben Gu 表示，“Celsius Studio 与 Cadence 强大的实现平台无缝集成，使我们的客户能够对芯片、封装和电路板乃至完整系统进行多物理场设计同步分析。”

客户反馈

“Celsius Studio 帮助三星半导体工程师在设计周期的早期阶段获得分析和设计见解，以更简单的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封装的精确仿真。通过与 Cadence 的合作，我们的产品开发效率提高了 30%，同时优化了封装设计流程，缩短了周转时间。”

- WooPoung Kim, Head of Advanced Packaging,

Samsung Device Solutions Research America

“Celsius Studio 通过 BAE Systems 的定制 GaN PDK 与 Cadence AWR Microwave Office IC 设计平台无缝集成，能够在整个 MMIC 设计周期内进行快速、准确的热分析，提高了设计一次性成功的概率，并显著改善了 RF 和热功率放大器的性能。”

- Michael Litchfield, Technical Director, MMIC Design at BAE Systems

“借助 Celsius Studio，我们的设计团队能够在设计周期的早期掌握详细信息并开展工作，这样就能在设计完全投入生产之前及时发现并解决散热问题。随着周转时间显著缩短，在开发这些复杂设计的过程中，Chipletz 工程团队能够尽早针对 3D-IC 和 2.5D 封装多次运行高效且详细的热仿真。”

- Jeff Cain, VP of Engineering, Chipletz

可用性

了解更多 Celsius Studio 的信息，请访问www.cadence.com/go/cstudiopr。有兴趣参与 Celsius Studio 早期使用的客户，请联系 Cadence 客户代表了解更多信息。

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站www.cadence.com。

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