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ST推出全球首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装EEPROM
ST的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(WaferLevelChipScalePackage，晶圆级芯片封装)的产品，同时也是首个准许在同一条I2C总线上连接两颗以上4针EEPROM芯片，这是因为每款产品
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意法半导体最新的I2C串口EEPROM采用业内领先的微型轻量封装
2014年4月10日，意法半导体推出最新的面积仅为1.4mmx1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小的UFDFPN8
2014-04-14 09:49 -
华虹宏力90纳米Flash/EEPROM技术将导入量产
华虹宏力在集成电路生产制造领域有着丰富的经验，在差异化创新方面是行业的先行者。在近日举办的2014中国半导体集成电路技术与产业发展论坛。华虹宏力战略、市场与发展部总监胡湘俊发表了题为“差异化创新,智造绿色‘芯’愿”的精彩演讲。胡湘俊介绍说，华虹
2014-01-24 09:28 -
ST推出经久耐用的EEPROM 支持高频率存储数据
意法半导体推出最新EEPROM系列产品。新产品保证400万次擦写操作，而竞争产品只提供100万次擦写操作。意法半导体的新产品支持更高的存储数据更新频率，延长系统在高温条件下的寿命，为设计人员带来了更大的设计自由空间。EEPROM提高耐写性能的关
2013-06-17 16:51 -
ST推出经久耐用的EEPROM 支持高频率存储数据
意法半导体推出最新EEPROM系列产品。新产品保证400万次擦写操作，而竞争产品只提供100万次擦写操作。意法半导体的新产品支持更高的存储数据更新频率，延长系统在高温条件下的寿命，为设计人员带来了更大的设计自由空间。EEPROM提高耐写性能的关
2013-06-17 16:51