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面向移动互联网及大数据联芯科技3S战略深耕4G市场
引领通信领域发展趋势的盛会——2014年亚洲移动通信博览会(MAE)前不久在上海落下帷幕，大唐电信执行副总裁、联芯科技总裁钱国良先生，在MAE同期论坛GTI亚洲大会发表演讲时提到，大唐电信旗下联芯科技推出的五模LTESoC智能终端芯片LC186
2014-06-24 09:37 -
联芯科技首款五模单芯片LC1860三季度将上市
5月19日消息，中国移动今年3月更新TD定制终端产品白皮书，要求LTE定制机芯片需全部支持五模，曾引起业内极大争议，被指可能导致高通“一家独大”的局面。国内芯片厂商由于在FDD制式上积累不足，面临严峻的挑战。时过境迁，国内芯片厂商在LTE领域已
2014-05-20 10:19 -
联芯科技公布五模单芯片LC1860方案
中国移动今年3月更新TD定制终端产品白皮书，要求LTE定制机芯片需全部支持五模，曾引起业内极大争议，被指可能导致高通“一家独大”的局面。国内芯片厂商由于在FDD制式上积累不足，面临严峻的挑战。时过境迁，国内芯片厂商在LTE领域已非吴下阿蒙。在近
2014-05-20 09:44 -
联芯科技首款4G TD-LTE的SoC芯本月试样 跑分曝光
LC1860是联芯科技第一款4GTD-LTE的SoC芯片，采用28nm制程工艺，支持TD-LTE/LTEFDD/TD-HSPA/WCDMA/GSM五模十七频，与中移动五模十频进度要求对接，产品将秉持联芯科技芯片产品一贯的低功耗、高性能。目前搭载
2014-03-20 09:19