联芯科技首款4G TD-LTE的SoC芯本月试样 跑分曝光
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2014-03-20 09:19
LC1860是联芯科技第一款4G TD-LTE的SoC芯片,采用28nm制程工艺,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/WCDMA/GSM五模十七频,与中移动五模十频进度要求对接,产品将秉持联芯科技芯片产品一贯的低功耗、高性能。目前搭载LC1860的终端产品已进入PCB板调阶段,本月将小批试样。
跑分曝光:
联芯科技多模LTE SoC芯片LC1860跑分出炉!在最近的安兔兔跑分实测中,LC1860 在保守配置下,综合性能跑分已达25558!在进一步调优主频和各项参数后,可以期待LC1860有更加优异的表现。
相关文章
- •联芯科技彻底退出手机芯片业务2022-03-25
- •厦门联芯12寸厂Q2量产 初产5千片2017-03-30
- •联芯科技成飞:国产手机品牌日渐“集中化” 二线芯片厂商压力升级2017-03-17
- •后摩尔时代 本土芯片“开疆拓土”应对市场竞争2017-02-17
- •5G标准技术与路线进入关键期半导体厂商需要提升三大能力2017-02-15
- •联芯科技成飞:国产手机品牌日渐“集中化” 二线芯片厂商压力升级2017-01-10
- •移动处理器工艺制程挑战技术极限 FinFET成主流与FD-SOI形成应用互补2016-08-29
- •联芯科技成飞:半导体企业盲目追求性能工艺 都可能面临危机2016-01-19
- •大唐输血联芯科技 加速布局IoT市场2014-12-29
- •联芯科技LC1860移动终端芯片解决方案2014-12-04