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TDK宣布将在日本新建汽车MLCC工厂
5月13日，据DIGITIMES报道，日本电子工业厂商TDK宣布计划在其位于日本岩手县北上市的生产基地建造一座新的汽车MLCC工厂。TDK计划在截至2023年3月的财年结束时开始建设该工厂，并将于2024年6月完工。报道称，基于电动汽车（EV）
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Dialog和TDK联合打造全球尺寸最小的负载点转换器解决方案
领先的电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）技术供应商Dialog半导体公司今天宣布，与全球领先智慧社会电子解决方案厂商TDK开展合作，将在TDK最新的μPOL?电源解决方案系列中结合Dialog的GreenPAK
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日月光携手TDK成立日月旸电子
封测大厂日月光携手日商TDK，合资新台币15亿元成立日月旸电子，3月3日于中国台湾高雄楠梓加工出口区举行揭牌仪式。未来日月旸将采用TDK授权的SESUB技术，生产集成电路内埋式基板，提供台湾地区半导体产业的移动及穿戴装置产品，可望提升产业竞争力
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InvenSense加盟TDK首秀CES Asia，全系列传感器方案深度诠释“感知一切”
6月7日~9日，引领亚洲消费科技产业技术趋势、旨在分享全球科技行业创新成果的年度顶级盛会CESAsia2017(2017年亚洲消费电子展)将于上海新国际博览中心盛大开幕，集中展示智能家居、无人机、VR、汽车技术等19大产品类别的创新。在历届CE
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东芝将携手 TDK、昭和电工2019年量产次世代HDD
日刊工业新闻20日报导，东芝(Toshiba)将携手TDK、昭和电工(ShowaDenkoK.K.)于2019年度量产次世代硬盘机(HDD)。据报导，东芝等3家公司已携手从事次世代HDD的研发，且已完成试作品，之后该3家公司也考虑设立一家合资公
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日本TDK收购欧洲ASIC大厂ICsense 强化定制IC设计服务
日本TDK于3月28日宣布，全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲首屈一指的IC设计公司，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。ICsense拥有欧洲最大
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MLCC加入半导体产业缺货潮
环球晶近日召开股东临时会，针对近期半导体硅晶圆涨价，董事长徐秀兰预期，今年供应与需求缺口约3-5%，明年进一步扩大为7-8%，未来两年仍供不应求，可预期今年全年产品价格涨价趋势都会相当健康，12吋晶圆涨幅比8吋更大，第2季部分硅晶圆涨幅更达2位
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Qualcomm和TDK宣布合资企业正式启动
华强电子网消息，2017年2月3日，美国圣迭戈和日本东京——QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)和TDK株式会社(TSE:6762)今日宣布，此前宣布的合资企业——RF360控股新加坡有限公司(“RF360控股公司
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日本TDK13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense
据路透社报道，日本电子零件制造商TDK证实，已经同意斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。InvenSense为苹果和三星公司制造运动传感器。在周三发表的声明中，TDK宣称将以每股13美元的价格收购InvenSense的所有股票
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访谈TDK美国总裁探索功率半导体和被动元器件在未来电源转换
贸泽电子(MouserElectronics)与著名工程师格兰特·今原(GrantImahara)联手发布“共求创新”(EmpoweringInnovationTogether?)项目“便携式电源”系列(PortablePowerSeries)