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  • 刚刚!自诩最强AIoT边缘AI芯片?地平线重新定义效能标准背后

    今天,AI芯片独角兽地平线在“释放芯效能”发布会中,一口气推出了两款新一代旭日3系列AIoT边缘AI芯片旭日3M、旭日3E,分别对应高端及低端市场。据悉,旭日3采用的是16nm先进工艺的应用SoC处理器。从性能来看,对比去年地平线推出的旭日2,

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    2020-09-09 18:26
  • 首款AIoT芯片背后,瓴盛究竟想做怎样的“大生意”?

    或许在人们的固有印象中,成都一直以来都是一个相当“平凡”且充满生活气息的城市。但近年来,随着政府对国内科技产业的全力支持,这座“天府之城”如今也开始被点缀上了一些“芯”元素,“随芯而动”也自然成为了这座城市未来的长期发展目标。宏伟目标的背后,必

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    2020-08-31 18:04
  • 雷军内部信:坚持“三大铁律” 未来十年升级手机×AIoT战略

    小米手机九周年和MIUI十周年的生日,小米董事长兼CEO雷军发布内部信表示,下一个十年,小米的核心战略将升级为“手机XAIoT”。雷军解释称,十年来,智能手机始终是小米最重要的核心业务。在可预见的未来,智能手机依然是最强大的个人移动计算中心,陪

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    2020-08-17 17:58
  • 阿里成立AIoT创新中心 首个城市示范点将落地杭州

    7月8日消息,阿里云IoT、天猫精灵宣布联合成立AIoT创新中心,整合阿里巴巴包括达摩院在内的技术能力,全面赋能AIoT行业。阿里巴巴集团副总裁库伟担任AIoT创新中心负责人。阿里方面介绍,该创新中心将设立三大创新实验室、一个质量监控中心,同时

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    2020-07-08 11:17
  • ADI赵轶苗:5G与AIoT融合时代 模拟IC机遇与挑战并存

    随着5G、物联网、AI等技术的应用落地,模拟集成电路也面临一些新的机会和挑战。这些应用对更高性能、更低功耗和更小尺寸的需求,为定位于高性能模拟技术提供商的ADI带来机遇。在消费电子,ADI非常关注高价值包括和人的感知有密切关系的产品,还有医疗健

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    2020-01-19 09:35
  • 华大半导体谢文录:“高算力+低功耗” MCU向AIoT化快速挺近

    2019年MCU在技术端主要在超低功耗、集成度、算力、可靠性上有比较大的提升。华大半导体通过潜心打磨产品技术细节,已经逐步实现了在上述方面,赶上和局部超越国际主流MCU大厂,并向国际顶尖MCU技术水平看齐。这对于2019年公司的MCU业务,如电

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    2020-01-17 17:07
  • ADI赵轶苗:5G与AIoT融合时代 模拟IC机遇与挑战并存

    随着5G、物联网、AI等技术的应用落地,模拟集成电路也面临一些新的机会和挑战。这些应用对更高性能、更低功耗和更小尺寸的需求,为定位于高性能模拟技术提供商的ADI带来机遇。在消费电子,ADI非常关注高价值包括和人的感知有密切关系的产品,还有医疗健

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    2020-01-13 20:28
  • 5G和AIoT市场驱动 2020年模拟IC/MCU打响“局部战争”

    虽然AI芯片和算法是当下驱动整个边缘侧智能产业发展的关键要素,但这强大的AI能力实现的背后,也少不了更多产业链关键环节的鼎力支持。模拟IC/MCU作为其中承前启后的重要角色,在5G、IoT以及AI三大技术的落地与融合下,已成为当今备受看好的半导

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    2020-01-08 11:24
  • “没有竞品”?紫光展锐AIoT解决方案到底有什么“大招”

    进入IoT时代,在5G与AI的加持下,智能互联得到了越来越多场景落地的机会。但与此同时,市场应用对于AI边缘计算、连接速率和功能的要求也越来越高,面对一些应用场景,传统的IoT芯片单一的连接控制功能早已无法满足其需求。但AIoT也不仅仅是AI+

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    2019-12-27 09:42
  • 紫光展锐推出全新AIoT解决方案V5663

    随着5G时代的到来,AIoT进入了发展快车道,成为万物智联的核心驱动力。但AIoT不是AI+IoT的简单堆砌,而是AI技术和IoT连接技术基于应用场景和客户界面的深度融合。目前AIoT面临三大挑战:1.碎片化挑战:万物智联带来了丰富的应用场景及

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    2019-12-19 15:24
  • AIoT市场为什么需要“CV+AI加速”的融合型处理器?

    云端和边缘智能应用的大量爆发,让如今的AI正日益深入人心,成为海量电子类设备的标配。但各类AI应用在高潮迭起的同时,也产生了庞大体量的数据,这也让如今的处理器技术越来越不堪重负。以边缘侧智能设备为例,地平线张永谦日前在接受记者采访时曾表示,“截

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    2019-11-14 11:45
  • 推动AIoT,台工研院邀马、荷、新专家为物联网创新开发领路

    台工研院举行物联网芯片化整合服务创新国际论坛暨交流会,邀请马来西亚、荷兰、新加坡等创新平台及物联网公司专家,针对创新商品开发阶段的市场策略、常见的陷阱及东南亚地区的物联网技术将面临到的问题与挑战进行专题演讲,同期并于2019人工智能暨物联网展中

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    2019-10-18 10:53

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