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瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 提供强大的音频处理
中国上海，2025年4月22日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）与瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”，股票代码：603893）今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展，搭载Cadence?Tensilic
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Cadence 率先推出 eUSB2V2 IP 解决方案，助力打造高速连接新范式
为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的AIPC）和其他前沿设备，都需要5纳米及以下的先进节点SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。然而，随着技术发展到5纳米以下的工艺节点，SoC供应商面临各种挑
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Cadence 利用 NVIDIA Grace Blackwell 加速 AI 驱动的工程设计和科学应用
内容提要Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系统，将求解器的速度提升高达80倍；基于全新NVIDIALlamaNemotron推理模型，携手开发面向工程设计和科学应用的全栈代理式AI解决方案；率先采用面向AI工厂数字孪生的NVI
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Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍
新一代套件包括AI驱动的等价验证、ECO自动化和低功耗静态签核产品随着SoC设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence推出了ConformalAIStudio——一套全新的逻辑等效性检查（LEC）、自动化ECO（Confor
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加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案
中国上海，2025年1月7日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布，Cadence授权加特兰将CadenceTensilicaConnX220DSP集成至其先进的雷达
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Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统，开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代
内容提要与前一代产品相比，Cadence新一代“动力双剑”组合的容量增加超过2倍，速度快1.5倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式AI、移动、汽车、超大规模和LLM应用的需求；PalladiumZ3硬件仿真搭载全新自研Cadence硬