• 模拟IC售价下跌 台积电给芯片代工者打折

    据台湾媒体周四报道,最近,国际半导体市场上模拟集成电路(AnalogIC)的平均价格不断下降。全球芯片代工巨头台积电公司日前宣布,将向长期的模拟逻辑电路代工客户提供百分之五的折扣,以帮助他们减轻降价压

    2007/04/14 18:01
  • 模拟IC售价下跌 台积电给芯片代工者打折

    据台湾媒体周四报道,最近,国际半导体市场上模拟集成电路(AnalogIC)的平均价格不断下降。全球芯片代工巨头台积电公司日前宣布,将向长期的模拟逻辑电路代工客户提供百分之五的折扣,以帮助他们减轻降价压

    2007/04/14 17:56
  • 龙芯2E触摸查询终端首次招商与海尔合作

    据海外媒体的最新报道,美国加州大学柏克莱分校日前面向发展中国家启动“10美元手机计划”,目标是在两年后能通过创新的设计意念生产出仅售10美元的手机。这一计划类似于省理工学院发起100美元低价计算机OL

    2007/04/14 17:56
  • 富士发布经济全球半导体材料市场调查结果

    富士经济公布了半导体材料全球市场的调查结果以及未来预测。2006年半导体材料的市场规模比上年增加16.9%,达到3.21万亿日元。从不同领域看,份额最大是占全体37%的“半导体晶圆”市场,达到1.18

    2007/04/14 17:56
  • 闽将成为全球第三大平板产业基地

    有信息表明,随着台湾平板业的纷纷西移,海峡西岸将成为继日本、韩国之后的全球第三大平板产业基地。据介绍,FPD产业产值在2006年至2007年就达到990亿美元,2008年将跨越千亿门槛,达到1068亿

    2007/04/14 17:56
  • 1998元国芯笔记本真机首亮相 第2季度上市

    4月13日消息,据四川国芯科技(以下简称“国芯”)负责业务的胡经理证实,国芯1998元学生笔记本真机日前在深圳正式展出。据悉,这是该产品自2月份正式发布以来的首次真机亮相。今年2月5日,国芯在成都首次

    2007/04/14 17:56
  • 国芯宣布998元国芯农村电脑上市时间推迟

    4月13日消息,据四川国芯科技(以下简称“国芯”)方面表示,998元国芯农村电脑的上市时间已因故推迟,不过对方没透露推迟的具体原因。今年2月5日,国芯宣布推出价格仅998元的超低价“天恩农村小康电脑”

    2007/04/14 17:56
  • 芯片厂商应加速TD/GSM双模芯片商用

    目前,针对中国移动近期大力升级EDGE的动作,有关TD-SCDMA芯片厂商宣称将展开TD-SCDMA/EDGE双模芯片的研发并将在年内推出相应产品。易观分析由于EDGE可以提供与WCDMA、TD-SC

    2007/04/14 17:51
  • AMD唤醒巨人英特尔付出代价,2007年首季度预计销售下滑

    在与处理器巨人英特尔的周旋中,AMD公司最近几年取得节节胜利。不过由于价格下滑和销售缓慢,该公司2007年第1季度收入可能会比上年下滑。在经历英特尔产品性能和价格削减两轮进攻后,AMD预计2007年第

    2007/04/13 22:56
  • AMD唤醒巨人英特尔付出代价,2007年首季度预计销售下滑

    在与处理器巨人英特尔的周旋中,AMD公司最近几年取得节节胜利。不过由于价格下滑和销售缓慢,该公司2007年第1季度收入可能会比上年下滑。在经历英特尔产品性能和价格削减两轮进攻后,AMD预计2007年第

    2007/04/13 22:51
  • NOR闪存业务成烫手山芋,Intel和ST合资建厂意在脱身?

    市场分析人士认为,Intel和意法半导体(ST)可能正在组建一家NOR闪存合资企业。几个月来,有传言认为Intel将退出NOR业务,现在对Intel在NOR方面的动作有更多的猜测。AmericanTe

    2007/04/13 22:51
  • 2007年半导体市场销售金额可能出现负成长

    由于厂商竞相扩产,竞争加剧等因素,导致半导体、电子组件市场库存水位上升,2006年秋季开始进入市场调整阶段。2007年第二季之后供需状况是否好转,未来展望如何?日经产业新闻专访日本德意志证券调查部长佐

    2007/04/13 22:46
  • 半导体材料2010年将达到4.11万亿日元

    富士经济公布了半导体材料全球市场的调查结果以及未来预测。2006年半导体材料的市场规模比上年增加16.9%,达到3.21万亿日元。从不同领域看,份额最大是占全体37%的“半导体晶圆”市场,达到1.18

    2007/04/13 22:41
  • IBM设计3D芯片 用钨丝连接不同芯片层

    4月13日消息,IBM公司表示,它已经设计了一款3D芯片,这将使它在芯片能耗和尺寸方面拥有优势。据theinquirer网站报道称,这并非是个全新的创意,内存芯片厂商已经进行了一些这方面的工作,但IB

    2007/04/13 22:41
  • 我国研制出首款低功耗超宽带通信用混频芯片

    据中国科学院上海微系统与信息技术研究所披露,该所与中芯国际联合生产出首款低功耗超宽带通信用混频芯片。据介绍,该款芯片利用国内工艺建立了RFCMOS器件与电路设计模型,成功研制了低功耗超宽带(UWB)通

    2007/04/13 22:41
  • 世界芯片巨头发力中国

    2007/04/13 22:26
  • 模拟IC售价下跌 台积电给芯片代工客户打折

    据台湾媒体周四报道,最近,国际半导体市场上模拟集成电路(AnalogIC)的平均价格不断下降。全球芯片代工巨头台积电公司日前宣布,将向长期的模拟逻辑电路代工客户提供百分之五的折扣,以帮助他们减轻降价压

    2007/04/13 22:26
  • 7家IC企业获中国首批电子元器件可信供货商认定

    由中国信息产业部支持举办的“电子元器件可信供货商认定活动发布会”12日在深圳召开。7家全球顶级IC供应商和大型分销商通过了中国电子质量管理协会和中国电子企业协会采购分会的首批“电子元器件可信供货商认定

    2007/04/13 22:21
  • IDT推出每秒10亿次搜索性能的20Mb密度搜索加速器

    半导体解决方案供应商IDT公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)推出高密度20M搜索加速器,可为企业、城域级和运营商级交换机和路由器提供支持大表的高性能、低功耗、具成本

    2007/04/13 20:06

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