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亚马逊押注ARM芯片 英特尔数据中心业务压力倍增
在亚马逊网络服务(AWS)为开发人员推出基于ARM的云计算资源之后，基于ARM架构的节能处理器可能会得到更加广泛的应用。AWS打算向客户出售装载有自己Arm芯片的服务器，还可能将其部分基于云计算的开发
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高通恩智浦收购案现回旋余地 但“牵手成功”仍有阻碍
北京时间12月2日消息在今年7月26日，高通宣布放弃对恩智浦的收购，这项长达两年的收购案最终不了了之。但随着G20阿根廷峰会的召开，这笔全球芯片史上最大规模收购案或许又有新的转机。高通于2016年10
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联发科官宣Helio P90芯片：主打能效和AI
11月30日消息，联发科在推特正式官宣了HelioP90芯片，并预告“很快就来”。简短的动图中，给出了Powelful(强劲性能)、Efficient(顶尖能效)、GroundbreakingAI(开
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DRAM内存降幅比预期更狠，明年Q1跌幅可达15%
经过两年多的涨价之后，DRAM内存在今年10月份也就是Q4季度终于降价了，靠着内存涨价而赚了大把利润的三星、SKHynix及美光公司对此显然是不满意的，他们已经削减了2019年的资本支出减少DRAM产
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日月光投控拟南京设立 IC 测试中心，抢占半导体商机
继晶圆代工龙头台积电在南京设立晶圆厂之后，全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在南京设立IC测试中心，以抢攻半导体发展商机。报道指出，2017年年底，南京提出《关于加快推进全市主导产业优化升级
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近17亿元！韦尔股份竞得芯能投资、芯力投资100%股权
韦尔股份近日发布公告称，公司获云南产权交易所确认，成为深圳市芯能投资有限公司100%股权和深圳市芯力投资有限公司100%股权的受让方，价格分别为10.09亿元和6.78亿元，此次交易对公司构成重大资产
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2017~2021车用电子CAGR 6.4%成长率夺冠
尽管自动驾驶汽车遭遇了一些挫折，但车用电子成长仍然是半导体产业发展的主要动力之一。预计2018年汽车电子系统的销售额将成长7.0%，2019年将成长6.3%，这是六大半导体应用中近两年的最高成长率。预
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一个濒临倒闭厂子 成为布局全球的上市企业
文·图兰州晨报·掌上兰州特派记者张鹏翔一个濒临倒闭的三线企业，最终成为布局全世界的上市企业。一个最初只是技校的毕业生，到最后成为上市企业的高级技术主管，荣获全国五一劳动奖章。改革开放，让张自飞找到了自
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三星电子想靠7nmEUV抢台积电客户 业界：短期很难
三星电子为夺取台积电客户，正极力发展EUV(极紫外线)的7纳米制程，但台积电也将导入EUV技术，让业界普遍认为，三星要在短时间内达到此目标不太可能。三星电子比台积电抢先应用EUV曝光设备，但基于验证工
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华为92家核心供应商区域数量排名：美国第一，中国大陆第二
本月初，华为在深圳举办了一场“2018华为核心供应商大会”，到场核心供应商共150家，其中有92家获奖。具体奖项共分为六大类，包括“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商”、“优秀质量奖”、“最佳协同奖”
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减少对英特尔的依赖 亚马逊推出自己的服务器芯片
北京时间11月28日凌晨，亚马逊(Amazon、comInc.)在云计算服务关键器件减少对英特尔公司(IntelCorp.)的依赖上迈出了一大步。周一晚些时候，亚马逊这家最大的云计算公司推出了自己的服
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三星正式发布首款QLC闪存SSD 860 QVO
三星电子刚刚正式发布了新一代860QVO系列固态硬盘，这也是三星首款面向消费级市场的QLC闪存硬盘，官方号称带来了“廉价的多TB固态存储”。三星860QVOSSD采用传统的2.5寸盘规格，内部为三星自
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台媒消息称苹果再次削减新iPhone订单 供应商因此裁员
11月28日消息，据Digitimes报道，由于新一代iPhone(iPhoneXS、iPhoneXSMax和iPhoneXR)销量低于预期，苹果再一次削减了订单。和之前削减订单一样，苹果这次削减订单
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三星高东真:对于三星手机如今的挣扎状态 我很抱歉
三星电子将于2018年年底进行组织架构和人事调整，这让负责三星智能手机业务的高东真(KohDong-jin)备感压力，因为三星电子在中国智能手机市场的份额不会超过2%，而该指标曾高达20%，还有，20
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良率超 98% 华天与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术
近日，华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，目前已进入小批量生产阶段。科技(昆山)公司研发了具有自主知识产权
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国际半导体协会：全球将兴建16个功率暨化合物半导体晶圆厂
SEMI(国际半导体产业协会)近日公布业界第一份聚焦功率暨化合物半导体领域的全球晶圆厂资料“功率暨化合物晶半导体圆厂展望”(PowerandCompoundFabOutlook)，提供全面性的前段半导
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5G芯片封装 日月光讯芯胜出
包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂全力加快5G基带芯片研发，希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块，同时要跨网支援4GLTE，为了
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TDDI封测需求引爆 颀邦订单能见度看到明年Q2
整合触控功能面板驱动IC(TDDI)经过长达2年的杀价竞争，第4季售价已与采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案售价正式出现交叉，包括华为、OPPO、Vivo等手机厂商明年新款手机设计案，几乎全面转向
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OPPO与诺基亚达成协议：获其多年专利授权
11月26日，诺基亚突然在官网低调发布公告，称目前其已经与OPPO签署了多年的专利授权协议。协议内容大致是OPPO所获专利授权的类目，更为具体的授权内容、授权费用诺基亚表示不对外公开。此前诺基亚曾与小
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Cadence：以三星7LPP制程生产GDDR6 IP芯片成功流片
根据国外媒体《AnandTech》的报导，在人工智能，自驾车需求越来越大的情况下，显示卡存储器的发展也越来越积极。日前，Cadence就宣布，已经在三星的7LPP制程技术上成功流片GDDR6的IP芯片
