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联发科技发布全球首款支持4x4 802.11n及蓝牙5.0的无线芯片平台
联发科技今天宣布推出全球首款支持4x4组态802.11n和蓝牙5.0规格的系统单芯片(SOC)MT7622。MT7622内建联发科技独家Wi-Fi网络加速器技术，实现优质的网络连接体验，可广泛应用于无
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美超微全新45盘位容量最大化顶装式存储服务器问世
全球计算、存储以及绿色计算等网络技术的领先企业美超微电脑股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc.)宣布推出全新(SSG-6048R-E1CR45H/L)45盘位容量最大化顶装式4U
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意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装汽车级功率MOSFET管
意法半导体推出了采用先进的PowerFLATTM5x6双面散热(DSC)封装的MOSFET晶体管，新产品可提高汽车系统电控单元(ECU)的功率密度，已被为全球所有的汽车厂商提供先进技术的汽车零配件大厂
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新型威世科技IHLP电感器在高温状况下性能极佳
威世科技股份有限公司公司推出了一款新型IHLP超薄、高电流电感器，可在+155°C高温下运作，外形尺寸为1616，厚度仅为2mm，适合用于在极端环境下运作的商业与工业应用。威世达勒IHLP-1616B
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是德科技发表业界首款5G协定研发工具套件可加速下一代行动装置的原型开发
是德科技(KeysightTechnologiesInc.)日前宣佈推出业界首款5G协定测试解决方案，其设计宗旨是协助5G晶片组和装置製造商，更快开发出下一代蜂巢式行动装置。是德科技目前正与多家行动通
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盛达将于发佈新款电信等级4G/LTE WiFi路由器于台北国际电脑展
盛达电业推出新型4G/LTEWiFi路由器-BiPAC4400系列，搭配多样化物联网工业4G/LTE路由器、智慧路灯控制管理解决方案、太阳能监控系统、智慧商业能源管理系统，于2017台北国际电脑展Co
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NextInput推出全球最佳的行动装置侧面压力按钮解决方案
专业电子零组件代理商益登科技代理的ForceTouch解决方案的领先供应商NextInput公司，推出首款基于MEMS技术的行动装置侧面压力按钮模组，以加快市场的採用速度。手机OEM厂商正在透过新的无
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东芝扩大中电压光继电器产品阵容驱动电流超过1A可替代工业应用机械式继电器
东芝半导体与储存产品公司(5月25日)宣布推出100V“TLP3823”具有3A驱动电流，及200V/1.5A之“TLP3825”产品，加强大电流光继电器产品阵容以替代机械式继电器，并即日开始出货。延
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Littelfuse 新推新平台开发的首批产品1200V碳化硅肖特基二极管
Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天宣布推出首款GEN2系列1200V碳化硅(SiC)肖特基二极管，以配合2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展的开幕。这种碳化
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适用于电池供电医疗仪器的先进转换器
低功率、高精度组件已经促使便携式和无线医疗仪器出现了快速增长。不过，与其他很多应用不同，这类医疗产品的可靠性、运行时间和坚固性标准一般会高得多。这种高标准带来的负担大部分落在了电源系统及其组件身上。医
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赛普拉斯全新评估套件简化各种太阳能供电的物联网设备的设计
赛普拉斯半导体公司宣布推出一款全新评估套件，用于评估赛普拉斯的能量收集电源管理IC(PMIC)系列产品。赛普拉斯CYALKIT-E04评估套件为开发者提供一个易用的平台，使其能够运用太阳能组件设计无电
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Vishay新款电池分流器实现更高 精度和一致的触点位置
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，发布新的PowerMetalStrip电池分流器---WSBS8518...20。该电阻有2个引脚，采用8518外形尺寸，功率达到36W
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TE Connectivity推出新款250系列微缩FASTON快接端子 满足狭
全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)近日推出了低插入力的250系列微缩FASTON快接端子。这款直形快接压接端子的长度较250系列全尺寸FASTON端子缩短23%，因此可在空
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NI宣布针对3GPP和Verizon 5G标准推出首款用于28 GHz 研究的S
NI(美国国家仪器，NationalInstruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布推出了一系列用于mmWave收发仪系统的2
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NI推出下一代LabVIEW
NI(美国国家仪器，NationalInstruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布推出了下一代LabVIEW工程系统设计软件
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泰斗微电子全面量产第四代GPS/BDS/GLONASS GNSS芯片平台
国内领先的卫星导航定位和授时芯片及应用解决方案研发设计企业泰斗微电子科技有限公司(以下简称“泰斗微电子”)在“第八届中国卫星导航学术年会”中向业界重点推介第四代自主知识产权的40nm多模GNSS基带射
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恩智浦宣布计划在其Android Things解决方案中支持内置功能
物联网解决方案的领导者恩智浦半导体公司(NXPSemiconductorsN.V.)今天宣布计划在其AndroidThings解决方案中支持GoogleAssistant和Chromecast内置功能
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Aquantia推出AQtion网路介面卡提供更高的Multi-Gigabit级
超高速乙太网路传输解决方案的先驱者和市场领导者Aquantia公司，今天宣布AQtionAQN-107和AQN-108网路介面卡在亚太地区上市，聚焦于需要Multi-Gig乙太网路连接的高性能电脑、专
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ADI针对工业应用推出宽频RF混频器可简化设计并显着缩短产品上市时间
AnalogDevices,Inc.(ADI)推出宽频被动式同相正交RF混频器系列。HMC819x混频器支援从2.5至42GHz的完整频谱，与当今的其他分离式元件相比，它们提供了显着优势，为需要宽频支
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Microchip推出支援Apple Homekit的Wi-Fi? SDK
MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出支持AppleHomeKit而且经过全面认证的Wi-Fi?软件开发工具包(SDK)。利用这一SDK，MFi许可客户可以在业
