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ams推出用于可穿戴设备的4mm2微型集成电源管理解决方案
ams(艾迈斯)今日发布一款集成电源管理单元AS3701。该器件具有极小的占位面积，非常适合应用于可穿戴设备及其他空间受限的设备。AS3701是集低静态电流、多路电源输出、节电、电池充电、电池保护和启
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ams推出47系列新款磁性位置传感器
ams(艾迈斯)今日发布47系列最新磁性旋转位置传感器。该传感器具备更高的转速和更精确的增量输出，可用于电机与运动控制。与ams47系列的其他产品相同，新的AS5047P具有DAEC?(动态角度误差补
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Altera在OFC 2015展示引人注目的200G和400G OTN解决方案
Altera公司在OFC2015上为光传送网展示了两款产品，采用了Arria?10FPGA设计实现：AlteraSoftSilicon?400G转发器/复用转发器(TPO516)和AlteraSoft
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恩智浦发布世界首款具有NFC-Commissioning功能的智能家居与照明解决
恩智浦半导体NXPSemiconductors近日宣布推出性能一流的低功率、长距离JN5169全新无线微控制器及其相应的智能家居和智能照明解决方案，配备经过认证的ZigBee、LightLink、Ho
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Silicon Labs与ARM共同推动低功耗ARM mbed IoT设备平台
SiliconLabs(芯科科技有限公司)今日宣布与ARM公司合作，共同定义和发布用于ARM?mbed?平台的第一个电源管理应用编程接口(API)。为mbed添加电源管理API将为基于标准的解决方案带
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Silicon Labs推出Blue Gecko Bluetooth Smart
SiliconLabs今日宣布推出完整的Bluetooth?Smart解决方案系列产品，设计旨在帮助开发人员最小化无线IoT设计的能耗、成本和复杂度。SiliconLabs最近收购的Bluegiga是
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Microchip 推出符合IEEE 802.11ac Wi-Fi标准的全新5
Microchip推出符合IEEE802.11ac超高数据速率Wi-Fi?标准的全新SST11CP225GHz功率放大器模块(PAM)。全新PAM在1.8%动态EVM(误差向量幅度)、MCS980MH
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德州仪器推出全新的宽VIN四开关降压-升压控制器
德州仪器推出一款全新的宽VIN，四开关降压-升压控制器，此控制器可以通过减少电磁干扰(EMI)来达到最高功效。LM5175管理3.5V至42V之间的输入电压，并将输出电压稳定在0.8V至55V之间。借
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是德科技推出针对DDR4 x16系统的逻辑分析仪 BGA 内插探头解决方案
是德科技发布配合逻辑分析仪执行DDR4x16DRAM设计测试的全新球形栅状阵列(BGA)内插器解决方案。该解决方案能够快速且精确地捕获地址、命令和数据信号，以完成设计调试和验证测量。KeysightW
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Molex公司推出 Polymicro Technologies 光纤束组件
Molex公司推出PolymicroTechnologies?光纤束组件。该光纤束组件采用定制配置，可满足包括生物技术和制药诊断器械、半导体制造和检查，以及激光焊接和标记在内的科学与工业光学方面的需求
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CUI推出最高电流数字负载点POL系列产品NDM3Z-90
CUIInc推出最高电流数字负载点POL系列产品NDM3Z-90，这些器件专为满足现今最先进的集成电路产品快速增长的功率需求而设计，是一款采用超低侧高垂直和水平封装的非隔离型模块，输出电流为90A。该
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辰汉发布最新i.MX6Q车载全触控智能管理终端
特斯拉那块17寸大屏在世人面前花枝招展一番，顿时迷倒了众生，一块大显示屏显然要比传统的小屏能更好地胜任人们需要的诸多功能，在“车联网”、“智能云”逐渐普及的当下，大触控屏被顺理成章地推到前台。智能汽车
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TI公布业界首款完全可编程MEMS芯片组 支持嵌入式超便携近红外分析
TI宣布其近红外(NIR)芯片组产品组合再添新成员——业界首款完全可编程微机电系统(MEMS)芯片组，支持700~2500nm波长范围的超便携光谱分析。该DLP芯片组由DLP2010NIR近红外数字微
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RS推出SMC最新创新系列，增强气动产品供货能力
RS开始分销SMCPneumatics的最新创新产品，气动、液压和电力输送产品的供货能力大大提高。SMC推出新产品的速度很快，RS产品库中又增加了几千个新的零件号。SMC当前的产品系列不仅包括过滤器、
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Vishay推出新款20V N沟道MOSFET，延长便携式应用电池工作时间
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的TrenchFET?20VN沟道MOSFET---Si8410DB，在可穿戴设备、智能手机、平板电脑和固态驱动器中节省空间，降低
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Qualcomm宣布DragonBoard 410c开发板和移动终端参考设计支持
QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologies,Inc.(QTI)今日宣布DragonBoard?410c开发板将支持微软Windows10物联网(IoT)终端
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闪迪推出一款为 IT 行业开创全新类别的革命性全闪存存储平台
闪迪推出一款为IT行业开创全新类别的革命性全闪存存储平台，IDC将其称为“大数据闪存”。闪迪InfiniFlash存储系统采用开源软件构建，向大数据和超大规模工作负载提供巨大的容量、极高的性能和卓越的
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英飞凌将与松下电器联袂，双双推出常闭型600V GaN功率器件
英飞凌科技股份公司和松下电器公司宣布，两家公司已达成协议，将联合开发采用松下电器的常闭式(增强型)硅基板氮化镓(GaN)晶体管结构，与英飞凌的表贴(SMD)封装的GaN器件。在此背景下，松下电器向英飞
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Fairchild新的扩展温度中压MOSFET额定结温为175° C，适合超高功
Fairchild正在利用其扩展温度(ET)中压MOSFET(能在175°C下工作)的扩充产品系列帮助生产商提高产品可靠性和性能。更高的工作温度将功率密度提高了85%，可靠性比额定值为150°C业内标
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TI推出全新的Sitara AM437x 工业开发套件 (IDK)
德州仪器（TI）推出全新的Sitara?AM437x工业开发套件(IDK)。AM437xIDK可帮助开发人员实现电机控制工业系统设计的差异化和优化，同时还有助于评估基于ARM?Cortex?-A9内核
