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智能音箱设计中的重要考量要素：剖设设计中的利与弊
毋庸置疑，语音控制扬声器(常称为智能音箱)是一种热门的消费类产品。根据市场调研公司eMarketer的数据显示，2017年，3,560万美国消费者每个月至少使用一次声控设备，并且该数字以近50%的复合
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Arm基于台积公司22纳米ULP技术的POP IP，力助联咏科技推进数字电视芯片
Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的ArmPOPIP受联咏科技(Novatek)采用，结合Armbig.LITTLE架构的核心优势，为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。当前，电视系统正迈入革命
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高精度SAR模数转换器的抗混叠滤波考虑因素
简介在物联网和云计算成为生活一部分，在行业媒体大肆宣扬之际，通过采用最先进的技术和优化设计，老式电子元件并未停止前进的步伐。其中一个例子是模数转换器，该器件现在可以超过每秒一兆次采样(MSPS)的速率
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具有集成式自检功能的霍尔效应开关和锁存IC能够增强ADAS的安全性
美国新罕布什尔州曼彻斯特-功率器件和传感器技术的全球领导厂商AllegroMicroSystems(以下简称Allegro)宣布，在不断扩大的需要安全功能的系统解决方案中新增两个霍尔效应传感器产品系列
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Marvell助力东芝打造行业领先的16TB企业级容量型硬盘
基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell(NASDAQ：MRVL)今日宣布与日本东芝电子设备和存储产品公司(ToshibaElectronicDevices&StorageCorpo
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联发科技发布超短距毫米波雷达芯片AutusR10
在IWPC国际无线产业联盟(TheInternationalWirelessIndustryConsortium)举办的研讨会上，联发科技发布了汽车电子芯片——AutusR10超短距毫米波雷达平台,其
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兆易创新SPI NOR Flash全系列产品通过AEC-Q100车规认证
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码603986)宣布，其GD25全系列SPINORFlash产品已完成AEC-Q100认证，是目前唯一的全国产化车规闪存产品，为汽车前装市
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Molex发布 0.40毫米SlimStack B8系列板对板连接器
Molex发布0.40毫米SlimStackB8系列板对板连接器，该系列螺距为0.4毫米、高度为0.80毫米，电路数量多达50个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护，完美用于移动设备应用。0.40
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黑鲨游戏手机2搭载Pixelworks显示技术，将游戏视觉性能提升到全新水平
提供业界领先低功耗视频处理解决方案的领先供应商——逐点半导体有限公司今天宣布，黑鲨最新旗舰游戏智能手机-黑鲨游戏手机2，采用了PixelworksIris视觉处理器，创造了迄今为止最具沉浸感的移动游戏
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Vishay推出业内首款通过AEC-Q200认证，适用于Class X1 / Y
VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新系列汽车级交流线路陶瓷盘式安规电容器---AY1系列，新款电容器是业内此类器件中首款通过AEC-Q200认证的产品，适用于ClassX1
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ALFAMATION推出用于消费和汽车应用的紧凑型射频无线测试室
先进交钥匙测试和测量解决方案提供商Alfamation宣布推出WSC-6射频无线测试室，尺寸是市场上竞争产品的三分之一。WSC-6具有与竞争对手解决方案相当的性能，提供超过90dB的典型屏蔽效能，但尺
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5G无线应用以三种方式解锁2019新技术时代
任何地方都可能发生自然灾害。灾害过后，政府和志愿者会竭尽全力搜寻幸存者。如遇通信网络故障，定位一个人的位置就如同大海捞针，这会使搜救沦为极其低效的体力劳动。试想下这样的场景：当灾难发生后，官方发射小型
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突破性TI体声波（BAW）技术在信息洪流中推进大数据发展
想象一下这种可能性：医生可以通过无线网络实时检查生命体征，因此患有心脏病的新生儿无需留在医院，在家即可进行治疗。或者，农民可以使用增强现实技术来远程监控牲畜或检查田地的状况。每天发送和接收大量有线或无
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瑞萨电子和IDT共同宣布瑞萨电子收购 IDT通过最终监管审批
太平洋夏季时间，美国加利福尼亚圣何塞讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)与包括传感器、互联和无线电源在内的模拟混合信号产品领先供应商IntegratedDeviceT
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三星宣布已开发首款10纳米第三代超高性能和高功效DRAM
据三星电子官网消息，作为先进存储器技术的全球领导者，三星电子今(21)日宣布第三代10纳米级(1z-nm)8GB超高性能和高功效的DRAM(DynamicRandomAccessMemory，动态随机
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Microchip推出3.0版MPLAB Harmony
从基本器件配置到基于实时操作系统(RTOS)的设计，32位单片机(MCU)的应用在复杂性和开发模型方面差异巨大。为帮助开发人员简化和调整设计，MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科
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Melexis推出支持双路输出的第三代Triaxis霍尔位置传感器
全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出最新的第三代Triaxis霍尔传感器MLX90374，首款提供多路输出的单片器件。MLX90374为运动感应提供了双路输出，因此无需在诸多应用中搭载冗余的位
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OTA将成5G测试重要技术，NI助力5G驶入快车道
在今年年初的MWC上，华为、一加等众多5G手机的问世，掀起了一股5G技术潮流。终端应用成为5G早期的驱动力，2019年也被业界称为5G元年，当然未来5G技术的应用不仅仅是手机，还有可能是汽车、飞机、家
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Maxim发布行业首款高集成度USB-C Buck充电器，尺寸减小30%
MaximIntegratedProducts,Inc(NASDAQ:MXIM)宣布推出MAX778603A开关模式充电器，帮助设计者为便携式锂离子电池供电设备轻松增加USBType-C(USB-C)
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Marvell引领边缘数据中心交换机变革创新
基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell今日宣布，推出突破性的MarvellPresteraCX8500系列以太网络交换机解决方案，传输能力高达每秒2-12.8Terabits(Tbps)，
