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海信宣布将在上海AWE展会上正式展出OLED电视产品A8
今日，海信宣布将在上海AWE展会上正式展出OLED电视产品A8，并表示将突破OLED电视残影、图像衰减等技术瓶颈。据大会介绍，根据中国电子技术标准化研究院的检测数据，海信65吋OLED电视A8产品亮度
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MVG报告称紧凑型OTA测试系统订单量节节攀升
引领创新天线测试技术的系统生产厂商——法国MicrowaveVisionGroup(以下简称MVG)报告称，其高精度、专供实验室使用的多探头天线测试测量系统StarLab的订单量飙增了44%。*Sta
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Dialog半导体公司将收购Silicon Motion包括超低功耗Wi-Fi在
高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)今天宣布已签署最终协议，收购SiliconMotionTechnol
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Microchip推出全新SAR ADC系列产品，在恶劣环境中依然可实现高速、
MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)以及专为新型SARADC产品系列设计的配套差分放大器，以满足应用市场
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QorvoRF Fusion成功应用于多项新款智能手机设计
移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.今日宣布，多项新款智能手机设计成功采用最新一代RFFusion射频前端(RFFE)模块。这些最新应用成果表明，Qor
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联发科计划今年推出一款5G芯片组
根据一份新的报告显示，中国台湾芯片制造商联发科(Mediatek)计划今年推出一款5G芯片组。这个新的芯片组将与高通骁龙855和海思麒麟980竞争。联发科芯片组主要用于入门和中端智能手机。新的联发科5
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英特尔与USB推广组织合推USB 4 Thunderbolt普及力道大增
Thunderbolt普及力道再添强大动能。USB推广组织(USBPromoterGroup)近日宣布即将发布USB4规格，该架构基于英特尔(Intel)提供的Thunderbolt协定规格，使USB
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突破性BAW谐振器技术打造全新电子心跳
每个电子系统都必须要有心跳——时钟信号，它可以帮助每个组件完美同步的运行。几十年来，设计人员一直使用石英晶体来产生这种电子心跳。通过晶体振荡，实现精确的节奏。但当这些昂贵的晶体出现磨损时，它们就会抖动
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MACOM和格芯合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建
MACOMTechnologySolutionsInc.(“MACOM”)和格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布战略合作，使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电
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屏幕供应商康宁称正在研发可折叠玻璃
目前为苹果和许多其他智能手机制造商提供Gorillaglass(“大猩猩”玻璃)的玻璃制造商康宁(Corning)，正在研发一种可弯曲的Gorillaglass，预计将在两年年内投入使用。康宁总经理约
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Power Integrations推出全新电源变压器，为SCALE-iDriv
中压和高压逆变器应用领域领导者PowerIntegrations公司今天推出一系列磁隔离变压器，可为公司的SCALE-iDriver?系列门极驱动器提供正确电压和功率。二者结合可提供简单稳定且具有成本
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业内首款集成四通道和双通道射频采样收发器实现多天线宽带系统
德州仪器公司(TI)近日发布了两款新型射频采样收发器。这两款收发器首次在单芯片上集成了四个模数转换器(ADC)和四个数模转换器(DAC)。四通道AFE7444和双通道AFE7422收发器拥有业内领先的
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USB 4标准将采用英特尔和苹果的Thunderbolt协议
USB推广组织(USBPromoterGroup)和英特尔共同宣布，下一代USB规格USB4将采用Thunderbolt协议，未来Thunderbolt3装置将能够兼容于USB4装置。Thunderb
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五款Dialog IC为消费类音频产品领导者华为的真无线立体声耳机提供语音控制和
高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，其音频和可配置混合信号IC(CMIC)被华为的最新荣耀Fl
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少数公司默默备战6G研发 传输能力将比5G提升百倍
西媒称，目前还没有一家技术企业公开提及6G，因为它们只专注于眼下的事情。但在5G之后，6G必将到来。在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)的演讲现场，数十位工程师提出了与当前热点不同的发展思路。每个公司
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苹果公司对增强现实技术(AR)的兴趣逐步升温
苹果公司对增强现实技术(AR)的兴趣逐步升温。据美国科技媒体CNET2月28日报道，苹果最新AR专利申请表明，未来可能会推出一款AR头戴设备与iPhone配合使用。去年8月，苹果公司向专利局提交了一份
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新型举国体制是发展集成电路芯片技术产业的“法宝”
3月3日下午中国工程院院士、“星光中国芯”工程总指挥、中星微创建人邓中翰会前接受记者采访表示：“近年来，尤其去年以来，我们国家开始重视通过新型举国体制来推动我国在核心技术、特别是‘卡脖子’技术方面的提
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TI突破性的BAW谐振器技术，为互联互通平台扫清了障碍
德州仪器(TI)今日宣布推出基于体声波(BAW)的全新嵌入式处理器和模拟芯片，该产品非常适合应用在下一代无线物联网和通信基础设施的设计中。本次推出的采用TIBAW技术开发出的两款设备分别是CC2652
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飞行时间图像传感器：支持HVGA分辨率并带来卓越照片品质等优势的第四代产品
英飞凌科技股份公司在西班牙巴塞罗那2019年世界移动通信大会上展示第四代REAL3?图像传感器IRS2771C。该3D飞行时间(ToF)单芯片器件旨在满足移动消费终端市场的需求，特别是满足利用小镜头支
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东芝推出支持低压运行的单电源单门逻辑IC
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布，已推出由31个单电源供电单门逻辑器件组成，可支持低压运行的产品线。全新的“7UL1G系列”适用于降压转换至0.9V，“7UL1T系列”适用于1.8V到3
